

Casa

SOBRE E.U.

Perfil da empresa

Excursão da fábrica

Controle da qualidade

Perguntas frequentes

PRODUTOS

Bolacha do GaAs

soluções

Blogue

Contacte-nos

Compra

citações

Recomendo estes vídeos para você

Repetição

Próximo Vídeo

Máquina de polir robótica para processamento de componentes ópticos planos/esféricos/asféricos

Name: Máquina de polir robótica para processamento de componentes ópticos planos/esféricos/asféricos
Uploaded: 2025-11-05CST00:31:12-06:00
Duration: 20 s
Description: Máquina de polir robótica para processamento de componentes ópticos planos/esféricos/asféricos, Encontrar Detalhes completos sobre Máquina de polir robótica para processamento de componentes ópticos planos/esféricos/asféricos de SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Fornecedor ou Fabricante galliumnitridewafer.com

Equipamento do semicondutor

2025-08-26

4 opiniões

Conversar Agora

#Forno de crescimento de lingotes de SiC de 4 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 8 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 6 polegadas

Introdução Principal da Máquina de Polimento Robótica Máquina de Polimento Robótica para Processamento de Componentes Ópticos Planos/Esféricos/Asféricos A máquina de polimento robótica é um equipament... Vista mais

Mensagens do visitante DEIXE UMA MENSAGEM

Máquina de polir robótica para processamento de componentes ópticos planos/esféricos/asféricos

Conversar Agora

Aprenda mais

Vídeos relacionados

Bolacha do nitreto do gálio

Bolacha da safira

Sic carcaça

Safira Windows ótico

Bolacha de silicone de IC

O fio viu a máquina

Safira sintética Rod

Placa de quartzo fundido

Peças da safira

Pedra preciosa sintética

Equipamento do semicondutor

Bolacha LiNbO3

Bolacha do fosforeto de índio

carcaça cerâmica

Envoltório do laboratório

Bolacha do GaAs

Bolacha do nitreto do gálio

Bolacha da safira

Sic carcaça

Safira Windows ótico

Bolacha de silicone de IC

O fio viu a máquina

Safira sintética Rod

Placa de quartzo fundido

Peças da safira

Pedra preciosa sintética

Equipamento do semicondutor

Bolacha LiNbO3

Bolacha do fosforeto de índio

carcaça cerâmica

Envoltório do laboratório

Bolacha do GaAs

Máquina de polir robótica para processamento de componentes ópticos planos/esféricos/asféricos

Equipamento de processamento a laser cromático comutável 355nm/532nm/1064nm

Sistema de Marcação a Laser Cromático 355nm/532nm/1064nm para Aço Inoxidável

Equipamento de polimento de uma só face de alta precisão para wafers Si/SiC/safiros

Equipamento de moagem/polir de dois lados de alta precisão para safira/vidro/quarzo

Máquina de Retificação de Precisão de Dupla Face para Metais/Não Metais/Cerâmicas/Plásticos

Máquina de Corte a Laser CO₂ com Tecnologia Laser a Gás para Corte de Tubos 80W-180W

Máquina de Marcação a Laser CO₂ para Materiais Não Metálicos com Temperatura de Operação 0-50°C

Máquina de Marcação a Laser UV 355nm 3W-25W para Marcação de Vários Plásticos

Máquina de Marcação a Laser Bombeada por Extremidade 6W-30W Marcação de Alta Precisão Comprimento de Onda 1064nm

Máquina de Sistema de Separação a Laser de Substrato SiC de 6 polegadas a 12 polegadas para Wafers Personalizados

Máquina de Marcação a Laser de Fibra 20W-100W para Marcação em Aço Inoxidável/Componentes

Sistema de Afinação de Wafer Equipamento de Afinação de Precisão Wafer SiC Si Compativel Capacidade de Wafer de 4 -12 polegadas

Equipamento de Ligação de Wafer Temperatura da Sala Ligação Hidrófila Ligação Si-SiC Ligação Si-Si 2 -12 polegadas

Pad biônico antiderrapante Oferta de baixa adesão de alta fricção carrega copos de sucção de pad biônico de fricção

Equipamento de tecnologia de laser microjet para corte de wafer de metal de carburo de silício