Resumo: Descubra o Componente Óptico Espelho SiC de Alta Pureza Polido Dupla Face para Micromirror MEMS, uma solução óptica de alto desempenho projetada para precisão e durabilidade em ambientes extremos. Ideal para óculos AR/MR, litografia de semicondutores e sistemas laser de alta qualidade.
Características do produto relacionadas:
Design ultraleve e miniaturizado com dimensões compactas (≤ 50 mm) para aplicações sensíveis ao espaço.
Estabilidade superior e resistência ambiental com baixa expansão térmica e alto módulo de elasticidade.
Excelente gestão térmica com elevada condutividade térmica (120-200 W/m*K) para rápida dissipação de calor.
Qualidade óptica de superfície superior com suavidade em nanoescala (Ra ≤ 0,5 nm) em ambos os lados.
Durabilidade e inércia química excepcionais, com alta dureza (Mohs 9,5) e resistência a ácidos e álcalis.
Ideal para óculos AR/MR, litografia de semicondutores e sistemas ópticos a laser de alta qualidade.
Funciona de forma fiável em temperaturas extremas de -50°C a 500°C.
Processamento de precisão por sinterização por reação, CVD ou sinterização sem pressão para obter uma qualidade constante.
FAQ:
Como funcionam os espelhos de SiC em óptica?
Os espelhos de SiC aproveitam a baixa expansão térmica, alta condutividade térmica e alta rigidez do carburo de silício para manter a estabilidade da superfície em nanoescala em condições extremas,assegurar uma distorção mínima nos sistemas ópticos de alta precisão.
Como funciona um espelho de carburo de silício (SiC) em ambientes extremos?
Os espelhos de SiC se destacam em ambientes extremos devido à sua baixa expansão térmica, alta estabilidade térmica e inércia química, operando de forma confiável de -60°C a 180°C e resistindo à vibração, impacto e corrosão.
Quais são as principais aplicações de espelhos de SiC polidos em ambas as faces?
Espelhos de SiC polidos em ambas as faces são utilizados em óculos AR/MR, litografia de semicondutores, sistemas laser de alta qualidade e micromirrors MEMS, atendendo aos requisitos rigorosos de precisão, estabilidade e miniaturização.