Máquina de Corte com Fio Diamantado/Multi-Fio/Alta Velocidade/Alta Precisão/Descendente/Oscilante

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Máquina de Corte com Fio Diamantado/Multi-Fio/Alta Velocidade/Alta Precisão/Descendente/Oscilante

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July 21, 2025

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A máquina de corte de fio de diamante/multi-fio/alta velocidade/alta precisão/descendente/oscilante é um sistema de ponta especificamente concebido para o processamento de precisão de materiais duros e frágeis.Integra múltiplas funções avançadas, incluindo corte paralelo de fios múltiplos (1-3m/s velocidade de operação)A máquina é adequada para o processamento por lotes de wafers de semicondutores, componentes ópticos,e cerâmica especial, suportando vários materiais como silício, carburo de silício (SiC), safira (Al2O3) e quartzo, atendendo às necessidades da I&D até à produção em massa.

Resumo: Descubra a Máquina de Corte com Fio Diamantado/Multi-Fio/Alta Velocidade/Alta Precisão/Descendente/Oscilante, uma solução de ponta para o processamento de precisão de materiais duros e frágeis como silício, SiC, safira e quartzo. Ideal para wafers de semicondutores, componentes ópticos e cerâmicas especiais, esta máquina oferece corte paralelo multi-fio, precisão sub-mícrons e corte oscilante dinâmico para um desempenho superior.

Características do produto relacionadas:

Corte paralelo de fios múltiplos com velocidade de operação de 1-3 m/s para alta eficiência.
A precisão submicrônica (± 0,01 mm) garante a precisão em cada corte.
O mecanismo de alimentação descendente minimiza o chipping para cortes mais limpos.
O corte por oscilação dinâmica (± 8°) otimiza a rugosidade da superfície (Ra< 0,5μm).
Suporta o processamento por lotes de wafers semicondutores, componentes ópticos e cerâmica.
Compatível com silício, carburo de silício (SiC), safira (Al2O3) e quartzo.
Sistema inteligente com posicionamento de visão automática (5μm de precisão) e controlo de tensão adaptativo.
Monitoramento remoto de IoT e integração de sistemas MES para manufatura inteligente.

FAQ:

Qual é a vantagem do corte oscilante em serras de fio diamantado?

O corte por oscilação (± 8°) reduz o chipping para < 15μm e melhora o acabamento da superfície (Ra< 0,5μm) para materiais frágeis como SiC e safira.
Quão rápido as serras de diamantes podem cortar wafers de silício?

Com 200+ fios a 1-3m/s, corta wafers de silício de 300mm em <2 minutos, aumentando a produtividade em 5x em comparação com serras de fio único.
Quais materiais são compatíveis com esta máquina de corte?

A máquina suporta silício, carbeto de silício (SiC), safira (Al₂O₃), quartzo e várias cerâmicas, tornando-a versátil para múltiplas indústrias.