Detalhes do produto
Lugar de origem: Shanghai China
Marca: ZMSH
Certificação: ROHS
Número do modelo: Através de vias de vidro (TGV)
Termos de pagamento e envio
Tempo de entrega: em 30 dias
Termos de pagamento: T/T
Materiais: |
BF33 JGS1 JGS2 safira |
Tamanho: |
Todos os modelos padrão até 200 mm |
Espessura: |
< 1,1 mm |
Diâmetro mínimo do microburaco: |
10 µm |
Precisão posicional: |
± 3 μm |
Via forma: |
Direita. |
Materiais: |
BF33 JGS1 JGS2 safira |
Tamanho: |
Todos os modelos padrão até 200 mm |
Espessura: |
< 1,1 mm |
Diâmetro mínimo do microburaco: |
10 µm |
Precisão posicional: |
± 3 μm |
Via forma: |
Direita. |
através de vias de vidro (TGV) para JGS1 JGS2 Sapphire Corning Glass elegível para qualquer processo de metalização
Descrição do produto
A nossa tecnologia de vias através de vidro (TGV) revoluciona os processos de fabricação e embalagem de sensores.permitimos o desenvolvimento de sensores que se destacam no desempenho, fiabilidade e compatibilidade com várias aplicações.
Através da nossa tecnologia TGV, criamos micro-buracos precisos dentro do substrato de vidro, permitindo uma conectividade elétrica e transmissão de sinal sem problemas.Facilitar a integração de componentes de sensores e possibilitar a miniaturização de dispositivos de sensores.
O uso de materiais de primeira qualidade, como JGS1, JGS2, safira e vidro Corning, aumenta a durabilidade e a estabilidade dos sensores, tornando-os adequados para ambientes exigentes.Estes materiais possuem uma excelente transparência óptica, resistência térmica e inércia química, garantindo capacidades de detecção precisas em uma ampla gama de condições.
A nossa tecnologia TGV oferece vantagens significativas para os fabricantes de sensores.O posicionamento preciso e a conexão elétrica confiável fornecidos pelos micro-buracos permitem um melhor desempenho e sensibilidade dos sensoresAlém disso, a miniaturização obtida através do TGV permite o desenvolvimento de modelos de sensores compactos e leves, abrindo novas possibilidades de integração em várias aplicações.
Aproveitando a nossa experiência em tecnologia TGV e utilizando materiais premium,fornecemos aos fabricantes de sensores uma solução abrangente para a produção e embalagem de sensores de alto desempenhoQuer seja para sistemas de segurança automotivos, navegação aeroespacial, diagnósticos médicos ou eletrônicos de consumo, a nossa tecnologia TGV oferece resultados excepcionais.Incentivar o avanço da tecnologia de sensores em diversas indústrias.
Parâmetro do produto
| Especificações | Valor |
| Espessura do vidro | < 1,1 mm |
| Tamanhos de wafer | Todos os modelos padrão até 200 mm |
| Diâmetro mínimo do microburaco | 10 μm |
| Diâmetro do buraco idêntico | 99% |
| Precisão posicional | ± 3 μm |
| Fragmentação | Nenhum |
| Paredes laterais super suaves | RA < 0,08 μm |
| Tipos de buracos | Através da Via (Círculo Verdadeiro ou Ellipse), Via Cega (Círculo Verdadeiro ou Ellipse) |
| Forma do buraco | Relógio de areia |
| Opção | Singulamento a partir de vidro de grande dimensão processado por furos |
Exibição de detalhes do produto
Informações sobre o produto
A tecnologia via vidro (TGV) é uma técnica de microfabricação que envolve a criação de conexões elétricas verticais através de um substrato de vidro.permitir a integração de componentes eletrónicos em aplicações avançadas de embalagens e interposadores.
A tecnologia TGV é amplamente utilizada na indústria de semicondutores, particularmente para aplicações que exigem integração de alta densidade, melhor gestão térmica, desempenho de alta frequência,e estabilidade mecânica melhoradaA tecnologia TGV permite a miniaturização e otimização dos dispositivos electrónicos, proporcionando um meio de interconexão elétrica vertical fiável e eficiente.
O processo de fabricação de TGV normalmente envolve perfuração a laser ou gravação química para criar micro-buracos precisos no substrato de vidro.Estes micro-buracos são então metalizados para estabelecer conexões elétricas através de diferentes camadas ou componentesA utilização de vidro como substrato oferece várias vantagens, incluindo excelentes propriedades de isolamento elétrico, elevada condutividade térmica,e compatibilidade com vários materiais e processos de semicondutores.
Em resumo, a tecnologia TGV desempenha um papel crucial na fabricação de semicondutores, permitindo a criação de ligações elétricas verticais através de substratos de vidro.Facilitar a integração de componentes eletrónicos de alta densidade, melhor desempenho e maior fiabilidade em várias aplicações.
Vídeo
Vídeo
