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Detalhes dos produtos

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carcaça cerâmica
Created with Pixso. Sic Tray:Estabilidade a altas temperaturas Condução de calor uniforme Excelente resistência ao choque térmico

Sic Tray:Estabilidade a altas temperaturas Condução de calor uniforme Excelente resistência ao choque térmico

Nome da marca: ZMSH
Número do modelo: Bandeja Sic
MOQ: 25
Preço: Fluctuates with market
Tempo de entrega: 4-9 semanas
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Xangai,China
Material:
SiC ligado por reação (RBSiC) / SiC recristalizado (RSiC)
Forma:
Redondo / Quadrado / Retangular / Personalizável
Temperatura máxima de trabalho:
1400°C – 1700°C (por grau de material)
Acabamento de superfície:
Mate as-fired / retificado fino / usinado com precisão
Aplicativo:
Recozimento de wafer semicondutor/sinterização cerâmica/forno de alta temperatura
Estrutura:
Placa plana / com borda elevada / ranhurada / empilhável
Descrição do produto

Visão geral do produto
    O SiC Tray (Silicon Carbide Tray) é um componente de rolamento de alto desempenho e de alta temperatura fabricado em cerâmica de engenharia de carburo de silício policristalino,Fabricado através de processos avançados de sinterização, incluindo Reaction Bonded (RBSiC), Recristalizada (RSiC) e Tecnologias de Nitreto de Silício (N-SiC).Sic Tray:Estabilidade a altas temperaturas Condução de calor uniforme Excelente resistência ao choque térmicoComo uma alternativa melhorada para as bandejas de cerâmica de alumina tradicionais e bandejas de quartzo fundido, apresenta uma resistência excepcional a altas temperaturas, excelente estabilidade ao choque térmico,condutividade térmica uniforme e longa vida útilÉ amplamente utilizado como uma placa transportadora e de fixação em processos de sinterização, recozimento e tratamento térmico a alta temperatura em semicondutores, cerâmica eletrônica,Novas energias e indústrias de fornos industriaisFormas, estruturas e graus de precisão personalizados estão disponíveis para corresponder aos requisitos específicos do processo.

Características técnicas essenciais

  1. Resistência a altas temperaturas e choques térmicos
    Disponível em vários tipos de materiais, com uma temperatura de trabalho de longo prazo que varia de 1400°C a 1700°C.O coeficiente de expansão térmica extremamente baixo garante a ausência de rachaduras sob ciclos de temperatura rápidos e choque térmico grave, mantendo a integridade estrutural após ciclos repetidos de aquecimento e arrefecimento.
  2. Conductividade térmica uniforme e elevada
    A elevada condutividade térmica (20 ‰ 120 W/m·K por grau) proporciona uma transferência de calor rápida e uniforme por toda a superfície da bandeja, garantindo uma distribuição de temperatura consistente para as peças de trabalho,melhorar eficazmente a uniformidade da sinterização e o rendimento do produto.
  3. Alta resistência mecânica e resistência ao desgaste
    A alta resistência à flexão (250-450 MPa por grau) e a excelente resistência ao desgaste permitem suportar cargas pesadas e resistência à erosão a longo prazo.A estrutura permanece dimensionalmente estável sob altas temperaturas e carga empilhada, sem deformação ou flacidez.
  4. Excelente inércia química e baixa contaminação
    Muito resistente à maioria dos ácidos, álcalis e atmosferas corrosivas a altas temperaturas.evitar a contaminação das peças de trabalho transformadas, que satisfaz os requisitos de limpeza dos processos de cerâmica electrónica e de semicondutores.
  5. Design leve e empilhável
    A alta resistência específica permite a concepção de estruturas mais finas e leves sob a mesma capacidade de carga.Melhora a capacidade de processamento de lote único e reduz o consumo de energia de produção.

     

Estrutura e precisão personalizáveis
Suporta perfis redondos, quadrados, retangulares e de forma especial.A maquinaria de precisão está disponível para atender aos requisitos de alta planitude para processos de semicondutores.

Especificações normalizadas

Parâmetro Intervalo de especificações
Grau do material SiC ligado por reação (RBSiC); SiC recristalizado (RSiC); SiC ligado por nitreto de silício (N-SiC)
Forma Rodada; Quadrada; Rectangular; Forma especial personalizada
Diâmetro (redondo) Ø50 mm Ø500 mm (dimensões maiores personalizáveis)
Tamanho (quadrado/retangular) 50 × 50 mm 400 × 400 mm (dimensões maiores personalizáveis)
Espessura 3 mm ️ 30 mm
Tolerância ao plano ±0,05 mm ±0,2 mm (por grau de precisão)
Revestimento de superfície Matte à base de fogo; solo fino; polido com precisão
Temperatura máxima de funcionamento contínua 1400°C (RBSiC); 1650°C (RSiC); 1550°C (N-SiC)
Resistência flexural (temperatura ambiente) 250-450 MPa (por grau de material)
Estruturas facultativas Placas planas; de borda elevada; superfície ranhurada; buracos/ranhuras de posicionamento; degrau empilhável


Sic Tray:Estabilidade a altas temperaturas Condução de calor uniforme Excelente resistência ao choque térmico


Aplicações típicas
1.Fabricação de semicondutores
Utilizado como transportador de wafer para wafers de silício, wafers de safira e substratos de SiC em processos de alta temperatura, incluindo recozimento, oxidação,Difusão e deposição de vapor químico a baixa pressão (LPCVD), assegurando o posicionamento estável da bolacha e o aquecimento uniforme.
2.Indústria de cerâmica electrónica
Carregador de sinterização para MLCC (condensadores cerâmicos multicamadas), substratos cerâmicos, cerâmicas piezoelétricas, materiais magnéticos ferríticos e componentes dielétricos,Melhorar a consistência da sinterização e reduzir a deformação dos produtos.
3.Nova energia e bateria de lítio
Tratamento térmico e bandeja de sinterização para materiais de cátodo/ánodo de baterias de lítio, eletrólitos sólidos e materiais de células fotovoltaicas, com excelente resistência à corrosão por álcalis para a categoria N-SiC.
4.Fornos industriais de alta temperaturaSic Tray:Estabilidade a altas temperaturas Condução de calor uniforme Excelente resistência ao choque térmico
Utilizado na sinterização da metalurgia em pó, tratamento térmico de metais, experimentos com materiais a alta temperatura e componentes de revestimento de fornos,substituição das bandejas tradicionais de alumínio e mullite para prolongar significativamente a vida útil.
5.Indústria fotovoltaica
Portador de wafers de silício monocristalino e fatias de células solares durante os processos de difusão, recozimento e revestimento a altas temperaturas, suportando a produção em lotes de grande volume.


Controle de qualidade

Implementa-se um sistema completo de gestão da qualidade dos processos, desde a inspecção das matérias-primas até à entrega do produto acabado, com normas de inspecção rigorosas para cada lote de produtos.

1.Controle das matérias-primas:
É utilizado pó de carburo de silício de alta pureza, com inspeção de entrada do tamanho das partículas, pureza e composição para garantir a consistência do material.
2.Inspecção dimensional:
Inspecção completa das dimensões externas, espessura e planura com instrumentos de medição de alta precisão para assegurar a conformidade com os requisitos de tolerância.
3.Aparição e detecção de defeitos:
100% de inspecção visual para detectar rachaduras, fragmentações das bordas, poros e defeitos de superfície para garantir a aparência intacta e a integridade estrutural.
4.Ensaios de desempenho dos materiais:
Ensaios de amostragem regulares de densidade, resistência à flexão e desempenho a altas temperaturas para verificar a qualidade e a fiabilidade do material.Sic Tray:Estabilidade a altas temperaturas Condução de calor uniforme Excelente resistência ao choque térmico
5.Documentação de qualidade:
Cada remessa é acompanhada de um certificado de análise (COA) que abrange os principais indicadores dimensional e de desempenho, e os relatórios de ensaio de terceiros estão disponíveis mediante pedido.


Perguntas frequentes

Q1:Como escolho o grau de SiC adequado para a minha candidatura?
A1:Escolher RBSiC para sinterização convencional sensível a custos, cenários de desgaste mecânico e temperaturas ≤ 1400°C

2Escolher RSiC para fornos de alta temperatura acima de 1500°C, ciclos térmicos severos e exigências de longa duração
3Escolher N-SiC para materiais de baterias de lítio, sinterização cerâmica com atmosfera alcalina e exigências de alta resistência
 

Q2: Que tolerância de planura e acabamento da superfície pode alcançar?

A2:①Grau padrão de combustível: Planosidade ±0,1 mm ±0,2 mm, superfície fosca

Grau de mecanização de precisão: plano ± 0,05 mm, superfície fina do solo

3Classe de semicondutores de alta precisão: Disponível mediante pedido, com uma superfície mais plana e polida
 

Q3: Qual é a temperatura máxima de funcionamento contínua das bandejas de SiC?

A3:Depende da qualidade do material:
1RBSiC: 1400°C, utilização contínua a longo prazo

2RSiC: até 1650°C de longa duração, ideal para fornos de temperatura ultra-alta

3N-SiC: até 1550°C com excelente resistência à corrosão alcalina A temperatura máxima a curto prazo pode ser ligeiramente superior, mas o superaquecimento prolongado reduzirá a vida útil.
 

P4: As bandejas de SiC podem ser empilhadas no forno?

A4:Sim, os projetos empilháveis estão disponíveis. As cerâmicas de SiC têm alta resistência flexural (250~450 MPa) e rigidez a altas temperaturas.mantêm a estabilidade dimensional sob carga empilhada a altas temperaturas, sem flacidez ou deformação.
 

Q5: Você aceita encomendas de amostras? Qual é o MOQ?

A5:Sim, pedidos de amostras estão disponíveis para bandejas de tamanho padrão para verificar o desempenho.Por favor, contacte a nossa equipa de vendas para mais detalhes..
 

Q6: Qual é o tempo de entrega típico para as bandejas de SiC?

A6:Os itens de estoque padrão podem ser enviados dentro de 3 ¢ 7 dias úteis. Os tamanhos padrão personalizados levam 10 ¢ 20 dias úteis. Formas especiais personalizadas e grandes pedidos em massa exigem 20 ¢ 35 dias úteis,sujeito à quantidade de encomenda e complexidade da estrutura.


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