Detalhes dos produtos

Casa PRODUTOS

Alta dureza e resistência ao desgaste Excelente isolamento elétrico Boa condutividade térmica

Nome da marca:	ZMSH
Número do modelo:	Substratos de safira SSP plano C de 4 polegadas
MOQ:	25
Preço:	Fluctuates with market
Tempo de entrega:	4-9 semanas
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Orientação de cristal:

Plano C / A / R / M

Diâmetro:

2/4/6 polegadas

Grossura:

650±15um

Método do crescimento de cristal:

KY/EFG/CZ

Superfície:

Polido ou conforme aplicação

Tipo de polimento:

SSP / DSP

Descrição do produto

Informações sobre Substratos de Safira

Substratos de safira são materiais fundamentais críticos para LEDs e dispositivos GaN. Embora seu próprio tamanho de mercado (aproximadamente US$ 833 milhões globalmente até 2031) seja relativamente limitado, ele sustenta aplicações downstream de trilhões de dólares, com significado estratégico e pioneiro.

Upstream: Alumina de alta pureza (principalmente 4N5 e superior), equipamentos de crescimento de cristais (como fornos Kyropoulos) e campos térmicos de tungstênio-molibdênio. Alguns materiais brutos de ponta e equipamentos centrais ainda dependem parcialmente de importações.

Midstream: Crescimento de cristais de safira → extração do núcleo → fatiamento → lapidação → polimento → substrato de safira padronizado (PSS). Este segmento apresenta as maiores barreiras técnicas e valor agregado.

Downstream: Chips de LED (respondendo por mais de 80% do consumo), eletrônicos de consumo (tampas, componentes de câmera), semicondutores de terceira geração (dispositivos de potência/RF GaN), janelas ópticas, etc. As aplicações downstream estão se expandindo de LEDs tradicionais para campos diversificados.

Substratos de safira SSP de plano C de 4 polegadas são wafers de alumina monocristalina (Al₂O₃) com orientação cristalina (0001), produzidos principalmente pelos métodos de crescimento de cristais Kyropoulos (KY), HEM ou EFG. SSP significa Single Side Polished (Polido em um Lado): a superfície frontal pronta para epitaxia passa por polimento de ultra-precisão para atingir rugosidade superficial ultrabaixa, enquanto o lado traseiro permanece finamente moído.

Alta dureza e resistência ao desgaste Excelente isolamento elétrico Boa condutividade térmica

Principais Características

Material de Safira Monocristalina de Alta Pureza

Nossos substratos de safira são fabricados a partir de alumina monocristalina sintética de alta pureza (Al₂O₃) com ultra-alta pureza 4N5/5N, especialmente projetada para ambientes de fabricação optoeletrônica e de semicondutores de alto padrão. O material apresenta excelente estabilidade térmica, inércia química, resistência à corrosão por plasma e rigidez mecânica excepcional, mantendo desempenho físico e óptico estável sob epitaxia de alta temperatura, processamento a vácuo e condições de processo químico agressivas.

Múltiplas Opções de Orientação Cristalina para Dispositivos Diversos

Substratos de safira estão disponíveis com orientações cristalinas principais para atender a diferentes requisitos de dispositivos semicondutores e optoeletrônicos. Substratos de plano C são otimizados para epitaxia GaN e produção em massa de LEDs; substratos de plano R suportam dispositivos microeletrônicos de RF e alta velocidade SOS (Silicon-on-Sapphire); opções de plano A e plano M atendem a dispositivos GaN não polares/semi-polares e componentes especiais de laser. Especificações de ângulo personalizado estão disponíveis para melhorar a qualidade do crescimento epitaxial e o rendimento do dispositivo.

Desempenho de Polimento e Planicidade de Ultra-Precisão

Disponível em graus SSP (Single Side Polished) e DSP (Double Side Polished) para se adequar a diferentes cenários de processo. Superfícies polidas prontas para epitaxia atingem rugosidade superficial ultrabaixa Ra< 0,3 nm, com valores de TTV, BOW e WARP estritamente controlados. A superfície ultra-lisa e livre de defeitos atende perfeitamente aos padrões de crescimento de epitaxia MOCVD, garantindo deposição uniforme de camada GaN e alta consistência do desempenho do chip.

Excelentes Propriedades Elétricas e Ópticas

Substratos de safira fornecem isolamento elétrico superior e baixa perda dielétrica, isolando efetivamente a interferência de circuito para dispositivos semicondutores de alta frequência e potência. Eles apresentam transmitância espectral UV-Vis-IR ultralarga, baixa taxa de desgaseificação e desempenho óptico estável, tornando-os ideais para componentes de janela óptica, embalagens optoeletrônicas de precisão e ambientes de processo de semicondutores a vácuo.

Fabricação Personalizada de Substratos de Precisão

As especificações do substrato podem ser totalmente personalizadas de acordo com os requisitos técnicos do cliente, incluindo:

Diâmetro do wafer: 2/3/4/6/8/12 polegadas
Espessura padrão e personalizada
Orientação cristalina e ângulo preciso
Modos de polimento SSP / DSP
Rugosidade superficial e tolerância de planicidade
Chanfro de borda e acabamento de borda
Padronização funcional da superfície (PSS/NPSS)
Grau de limpeza e processo de limpeza de precisão

Processamento Funcional e Serviços de Valor Agregado Personalizados

Além de substratos de safira nus padrão, fornecemos processamento funcional personalizado de processo completo para suportar aplicações diversificadas de clientes. Os serviços disponíveis incluem:

Fabricação de substrato padronizado PSS / NPSS
Metalização completa/de borda/de anel/de moldura/localizada (revestimento Au/Ti/Cr/Ni)
Fatiamento de wafer ultrafino e processamento de alívio de tensão
Corte, perfuração e modelagem de alta precisão
Acabamento de superfície personalizado (polimento/esmerilhamento/jateamento)
Inspeção de qualidade rigorosa e certificação COA completa

Soluções de Substratos de Substituição Personalizada e Grau OEM

Apoiamos o desenvolvimento e produção de substratos de safira personalizados com base em desenhos do cliente, benchmarks de amostra, parâmetros de processo de equipamento, especificações de componentes existentes e demandas de engenharia reversa. Todos os produtos estão em conformidade com os padrões RoHS e REACH, fornecendo soluções de substrato estáveis e de alto rendimento para atualização de processos de semicondutores, correspondência de equipamentos e projetos de substituição localizada.

Aplicações Típicas

Substratos de safira são materiais fundamentais centrais amplamente adotados nas indústrias optoeletrônica e de semicondutores, aplicáveis aos seguintes dispositivos e processos de fabricação:

Epitaxia de LED azul/verde/ultravioleta e fabricação de chips
Produção de dispositivos de exibição de ponta Mini LED / Micro LED
Dispositivos de semicondutores de potência e comunicação RF baseados em GaN
Circuitos integrados de alta frequência SOS (Silicon-on-Sapphire)
Iluminação automotiva, componentes optoeletrônicos veiculares
Janelas ópticas AR/VR e componentes ópticos de precisão
Sensores MEMS e portadores de chip microfluídicos
Janelas ópticas de alta precisão e componentes de transmissão infravermelha
Equipamentos a vácuo para semicondutores e peças de isolamento com baixa desgaseificação
Embalagem de dispositivos optoeletrônicos de alta potência e substratos de gerenciamento térmico

Substratos de safira foram produzidos em massa comercialmente para cenários optoeletrônicos e de semicondutores convencionais, apresentando consistência de lote estável, baixa taxa de defeitos e excelente compatibilidade de processo.

Especificações do Produto

Item	Especificação
Produto	Substrato / Wafer de Safira
Material	Safira Sintética / Cristal Único de Al₂O₃
Método de Crescimento	Kyropoulos / Crescimento de Filme Definido por Borda (EFG)
Estrutura Cristalina	Hexagonal (α-Al₂O₃)
Diâmetro	2" / 3" / 4" / 6" / 8" ou Personalizado
Espessura	Personalizada (por exemplo, 430 µm – 1000 µm)
Orientação	plano c (0001) / plano a (11-20) / plano r (1-102) / plano m (10-10)
Acabamento da Superfície	SSP (Polido em um Lado) / DSP (Polido em Dois Lados) / Lapidado / Esmerilhado
Qualidade da Superfície	Arranhão-Cavidade conforme MIL-PRF-13830B (por exemplo, 40/20, 20/10)
TTV (Variação Total de Espessura)	≤ 5 µm (ou por requisito do cliente)
Bow / Warp	≤ 10 µm (ou por requisito do cliente)
Rugosidade (Ra)	Polido: ≤ 0,2 nm / Lapidado: ≤ 0,5 µm
Tipo de Borda	Com Plano Primário / Sem Plano (Redondo Completo)
Comprimento do Plano	Personalizado (por padrão SEMI ou desenho do cliente)
Perfil da Borda	Chanfrado / Arredondado conforme necessário
Dopante / Pureza	Alta Pureza (≥ 99,99% Al₂O₃)
Revestimento	Não Revestido / Revestimento AR / Revestimento ITO / Revestimento Metálico Disponível
Aplicação	LED / Semicondutor / Óptico / RF e Micro-ondas / Relógio / Eletrônicos de Consumo

Por que Escolher Substratos de Safira para Aplicações em Semicondutores e Optoeletrônicas?

Substratos de safira são materiais fundamentais centrais amplamente aplicados em epitaxia de semicondutores, fabricação de dispositivos optoeletrônicos e sistemas de processamento microeletrônico. Servindo como portador para crescimento de camadas epitaxiais de GaN, ZnO e outros, eles operam em ambientes de fabricação extremos com alta temperatura, forte erosão por plasma, corrosão química e campos eletromagnéticos de alta frequência.

Comparado com silício tradicional, quartzo e materiais de substrato cerâmicos comuns, substratos de safira monocristalina de alta pureza integram propriedades físicas e químicas abrangentes superiores, tornando-os insubstituíveis para processos de semicondutores e optoeletrônicos de ponta. As principais vantagens incluem:

Estabilidade em temperaturas extremamente altas: Com ponto de fusão de até 2050°C, mantém estrutura cristalina estável e precisão dimensional sob processos de epitaxia e recozimento de alta temperatura a longo prazo, evitando efetivamente deformação do substrato e falha do dispositivo.
Rigidez mecânica e dureza ultra-altas: Com dureza Mohs de 9, a segunda apenas ao diamante, oferece excelente resistência ao desgaste e estabilidade estrutural, resistindo a danos mecânicos e empenamento durante corte de precisão, gravação e crescimento de filmes finos.
Inércia química superior: É resistente à corrosão por vários gases de processo ácidos, alcalinos e reativos usados na fabricação de semicondutores, sem reação química ou deterioração da superfície, garantindo condições de processo ultra-limpas.
Excelente resistência a plasma e radiação: Resiste a bombardeamento de plasma a longo prazo e radiação ultravioleta em processos de deposição de filmes finos e gravação, com baixa taxa de danos na superfície e desempenho estável.
Propriedades isolantes e dielétricas: Apresentando alta resistividade e baixa perda dielétrica, fornece isolamento elétrico confiável para dispositivos optoeletrônicos de alta frequência e alta potência, reduzindo efetivamente a interferência de sinal.
Alta transmitância óptica: Alcança excelente transmissão de luz nas bandas ultravioleta, visível e infravermelha, adaptando-se perfeitamente à preparação de dispositivos emissores de luz e fotodetectores.
Durabilidade de processo a longo prazo: Mantém planicidade de superfície e qualidade cristalina consistentes em processos de produção de semicondutores repetitivos e rigorosos, reduzindo significativamente a frequência de substituição do substrato e os custos de produção.

Pelos motivos acima, os substratos de safira se tornaram o material principal preferido para wafers epitaxiais de LED, dispositivos semicondutores de potência, dispositivos de radiofrequência de micro-ondas e outros componentes semicondutores centrais.

Fabricação Personalizada de Substratos de Safira

Especializamo-nos na fabricação personalizada e padronizada de substratos de safira para equipamentos de semicondutores e optoeletrônicos, focando em soluções personalizadas de alta precisão para produção industrial e P&D de laboratório. Quebramos as limitações de especificações padrão fixas e personalizamos substratos totalmente de acordo com os parâmetros de processo reais dos clientes, requisitos de correspondência de equipamentos e padrões de design de dispositivos.

Opções abrangentes de personalização cobrem parâmetros de substrato de processo completo e estruturas de suporte:

Parâmetros Centrais do Substrato de Safira

Diâmetro do wafer (2/4/6/8 polegadas e tamanhos personalizados especiais)
Espessura do substrato
Orientação cristalina (plano C, plano A, plano R, plano M e planos cristalinos especiais personalizados)
Especificações de forma de borda e chanfro
Design de posicionamento de plano/entalhe
Rugosidade e planicidade da superfície
Requisitos de polimento em dois lados/um lado
Tratamento de superfície ultralimpa e processamento de alívio de tensão

Componentes Estruturais Correspondentes

Personalização do tamanho do dispositivo de suporte do substrato
Processamento de orifício e ranhura de posicionamento
Base metálica correspondente e estrutura de manga
Especificações da interface de montagem e fixação
Montagem integrada de substrato e peças auxiliares

Podemos fornecer componentes integrados acabados montados com substratos de safira e peças metálicas/cerâmicas correspondentes para atender às necessidades de instalação e uso direto dos clientes.

Serviço de Substituição e Engenharia Reversa

Para substratos de safira descontinuados, peças originais de difícil obtenção e substratos personalizados não padronizados para equipamentos semicondutores especiais, fornecemos serviços profissionais de engenharia reversa e fabricação de substituição. Os clientes podem fornecer as seguintes informações para avaliação e cotação:

Número da peça do equipamento original
Desenhos técnicos detalhados e especificações de parâmetros
Fotos claras do produto e amostras físicas (novas/usadas)
Dados chave de dimensão e parâmetros cristalinos
Modelo do equipamento de suporte e informações de lote
Cenários de aplicação específicos e parâmetros do ambiente de processo

Nossa equipe de engenharia profissional realizará uma avaliação abrangente da estrutura do substrato, desempenho cristalino, dificuldade de processamento e viabilidade de fabricação antes da cotação formal. Todos os substratos de substituição personalizados serão otimizados para compatibilidade de processo. O desempenho de correspondência final será confirmado de acordo com a configuração real do equipamento do cliente e os padrões do processo de produção para garantir zero diferença no efeito de uso.

Controle de Qualidade

Implementamos inspeção de qualidade de precisão de processo completo para todos os substratos de safira, e podemos fornecer itens de inspeção direcionados e relatórios de teste completos de acordo com os requisitos do projeto do cliente e os padrões da indústria. Os principais conteúdos de inspeção incluem:

Inspeção de precisão dimensional completa (diâmetro, espessura, calibração de tolerância)
Detecção de precisão da orientação cristalina
Teste de planicidade da superfície, empenamento e rugosidade
Inspeção visual de defeitos (arranhões, cavidades, rachaduras, inclusões)
Detecção de limpeza e estresse superficial
Inspeção de precisão de montagem e tolerância de correspondência
Inspeção de embalagem profissional anti-colisão e à prova de poeira

Relatórios de inspeção formais com dados de teste completos podem ser fornecidos para apoiar a verificação de recebimento de material do cliente e a rastreabilidade da qualidade da produção.

Que Informações Devo Enviar para uma Cotação?

Para garantir uma cotação precisa e encurtar o ciclo de entrega, por favor, forneça as seguintes informações detalhadas ao consultar:

Desenhos técnicos completos do produto e folhas de parâmetros
Requisitos de diâmetro, espessura e tolerância do substrato
Orientação cristalina e padrões de processamento de superfície
Requisitos de acabamento de superfície, grau de polimento e limpeza
Parâmetros de componentes auxiliares correspondentes (se houver)
Marca, modelo do equipamento e condições de processo de suporte
Número da peça OEM original (se disponível)
Quantidade necessária e demanda de lote
Processo de aplicação específico e requisitos de ambiente extremo

Se não houver desenhos técnicos completos disponíveis, por favor, forneça fotos claras de alta definição e amostras físicas do substrato para que nossa equipe realize testes de parâmetros e avaliação de esquema.

FAQ

Para que são usados principalmente os substratos de safira?

Substratos de safira são materiais portadores centrais para fabricação de dispositivos semicondutores e optoeletrônicos, usados principalmente em wafers epitaxiais de LED baseados em GaN, dispositivos eletrônicos de potência, chips de RF de micro-ondas, dispositivos fotoelétricos ultravioleta, equipamentos de processamento de plasma para semicondutores e outros campos, adequados para epitaxia de alta temperatura, deposição de filmes finos e processos de gravação de precisão.

Vocês podem fornecer peças de montagem de substrato integradas personalizadas?

Sim. Além de wafers de substrato de safira individual, podemos personalizar vários dispositivos de fixação correspondentes, bases metálicas, componentes de posicionamento e montagens integradas acabadas de acordo com desenhos e requisitos de amostra, realizando fornecimento de suporte one-stop.

Vocês podem produzir substratos de substituição para equipamentos antigos e especiais?

Sim. Apoiamos fabricação personalizada de serviço completo, incluindo produção baseada em desenho e engenharia reversa de amostras. Os clientes podem fornecer números de peça originais, parâmetros técnicos, amostras físicas e informações do equipamento, e nossa equipe completará a correspondência de desempenho e a fabricação alternativa.

Todos os parâmetros centrais dos substratos de safira podem ser personalizados?

Sim. Todos os parâmetros chave, incluindo tamanho do substrato, espessura, orientação cristalina, processamento de borda, rugosidade superficial, planicidade e grau de polimento podem ser totalmente personalizados de acordo com os requisitos do processo do cliente para atender às necessidades personalizadas de P&D e produção.

Vocês apoiam pedidos de pequenos lotes e protótipos?

Sim. Apoiamos totalmente o desenvolvimento de protótipos, testes de pequenos lotes em laboratório, substituição de manutenção de equipamentos e pedidos de lotes de produção em massa. Avaliaremos o esquema de produção e a cotação de acordo com os parâmetros personalizados e a dificuldade de processamento.

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