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Detalhes dos produtos

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Placa de quartzo fundido
Created with Pixso. BOROFLOAT 33 BF33 Wafer de vidro de borosilicato para MEMS semicondutores e aplicações ópticas

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer de vidro de borosilicato para MEMS semicondutores e aplicações ópticas

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 10
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Xangai,China
Teor de SiO2:
> 80%
Coeficiente de expansão térmica:
3,3 × 10⁻⁶ /K
Índice de refração:
1.47
Densidade:
2,23g/cm³
Ponto de Amolecimento:
820 ° C.
Ponto de recozimento:
560 ° C.
Ponto de deformação:
520 ° C.
Transmissão de Luz:
>90% (alcance visível)
Rugosidade Superficial:
<1 nm (grau DSP)
Destacar:

Bolacha de vidro de borosilicato BOROFLOAT 33

,

bolacha de vidro BF33 para semicondutores

,

bolacha de vidro de borosilicato para MEMS

Descrição do produto

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer de vidro de borosilicato para MEMS semicondutores e aplicações ópticas 0Bolacha de vidro de borosilicato BOROFLOAT 33 BF33 para semicondutores MEMS e aplicações ópticas

BF33 (BOROFLOAT 33) é um wafer de vidro de borosilicato de alto desempenho fabricado com tecnologia avançada de microfloat. É amplamente utilizado em aplicações de semicondutores, MEMS, ópticas e microfluídicas devido à sua excelente estabilidade térmica, alta transmissão óptica e forte resistência química.

Com um coeficiente de expansão térmica de aproximadamente 3,3 × 10⁻⁶ /K, o BF33 se assemelha ao silício, tornando-o um substrato ideal para ligação de wafer, microfabricação e sistemas ópticos de precisão.

Oferece excelente planicidade, rugosidade superficial ultrabaixa e alta resistência mecânica, tornando-o adequado para salas limpas exigentes e ambientes de engenharia de precisão.

Propriedades dos materiais

Propriedade Valor
Conteúdo de SiO₂ >80%
Coeficiente de Expansão Térmica 3,3 × 10⁻⁶ /K
Índice de refração 1,47
Densidade 2,23g/cm³
Ponto de Amolecimento 820ºC
Ponto de recozimento 560°C
Ponto de tensão 520ºC
Transmissão de Luz >90% (alcance visível)
Rugosidade Superficial <1 nm (grau DSP)
Resistência Química ISO Classe 1 (água e ácidos)
Resistência aos álcalis ISO Classe 2

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer de vidro de borosilicato para MEMS semicondutores e aplicações ópticas 1Principais recursos

  • Baixo coeficiente de expansão térmica compatível com substratos de silício
  • Alta transmissão óptica do UV ao infravermelho próximo
  • Excelente resistência química a ácidos, álcalis e solventes
  • Alta estabilidade térmica até 450°C (uso a longo prazo)
  • Resistência de curto prazo até 500°C
  • Qualidade de superfície ultra-suave (Ra < 1 nm, DSP disponível)
  • Alta resistência mecânica e excelente resistência a riscos
  • Baixa autofluorescência para aplicações biomédicas
  • Excelente planicidade e baixo TTV para processos de precisão

Aplicativos

Aplicações de semicondutores e MEMS

  • Sensores e microdispositivos MEMS
  • Substratos de embalagem em nível de wafer
  • Processos de ligação anódica de silício
  • Chips microfluídicos e sistemas lab-on-chip
  • Transportador de wafer e processos de desbaste

Sistemas Ópticos e Fotônicos

  • Janelas laser e componentes ópticos
  • Lâminas de microscópio e sistemas de imagem
  • Filtros ópticos e substratos de precisão
  • Conjuntos ópticos de alta estabilidade

Dispositivos Biomédicos e Analíticos

  • Biochips e plataformas de diagnóstico
  • Sistemas PCR e lab-on-chip
  • Sistemas de detecção de baixa autofluorescência
  • Dispositivos analíticos microfluídicos

Aplicações industriais e de alta temperatura

  • Janelas de observação do forno
  • Visores de reatores químicos
  • Janelas de proteção do sensor
  • Sistemas de monitoramento ambiental

Especificações disponíveis

Item Opções
Diâmetro 2 polegadas / 4 polegadas / 6 polegadas / 8 polegadas / Personalizado
Grossura 0,1 mm – 10 mm
Tipo de superfície Polido de lado único (SSP) / Polido de lado duplo (DSP)
Rugosidade Superficial <1 nm (DSP disponível)
Planicidade TTV baixo disponível mediante solicitação
Acabamento de borda Arredondado / Chanfrado / Personalizado
Embalagem Embalagem selada a vácuo para sala limpa

Vantagens

O wafer de vidro de borosilicato BF33 combina expansão térmica compatível com silício, excelente desempenho óptico, alta durabilidade química e qualidade de superfície compatível com MEMS.

É amplamente utilizado como material de ponte entre processamento de semicondutores, engenharia óptica e fabricação de dispositivos em microescala.

BOROFLOAT 33 BF33 Wafer de vidro de borosilicato para MEMS semicondutores e aplicações ópticas 2Perguntas frequentes

O que é wafer de vidro de borosilicato BF33?

BF33 é um wafer de vidro de borosilicato de alta pureza produzido pela tecnologia microfloat, apresentando baixa expansão térmica, alta clareza óptica e forte resistência química.

Por que o BF33 é usado em aplicações MEMS?

Sua expansão térmica se aproxima muito do silício, reduzindo o estresse durante a ligação e melhorando a estabilidade em MEMS e processos em nível de wafer.

Os wafers BF33 podem ser polidos?

Sim, os wafers BF33 estão disponíveis nos formatos SSP e DSP. Wafers polidos de dupla face podem atingir rugosidade superficial abaixo de 1 nm.

O BF33 é adequado para aplicações ópticas?

Sim, fornece alta transmissão de comprimentos de onda UV a infravermelho próximo, tornando-o ideal para sistemas ópticos e fotônicos.


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