| Nome da marca: | ZMSH |
| MOQ: | 10 |
| Tempo de entrega: | 2-4 semanas |
| Condições de pagamento: | T/T |
BF33 (BOROFLOAT 33) é um wafer de vidro de borosilicato de alto desempenho fabricado com tecnologia avançada de microfloat. É amplamente utilizado em aplicações de semicondutores, MEMS, ópticas e microfluídicas devido à sua excelente estabilidade térmica, alta transmissão óptica e forte resistência química.
Com um coeficiente de expansão térmica de aproximadamente 3,3 × 10⁻⁶ /K, o BF33 se assemelha ao silício, tornando-o um substrato ideal para ligação de wafer, microfabricação e sistemas ópticos de precisão.
Oferece excelente planicidade, rugosidade superficial ultrabaixa e alta resistência mecânica, tornando-o adequado para salas limpas exigentes e ambientes de engenharia de precisão.
| Propriedade | Valor |
|---|---|
| Conteúdo de SiO₂ | >80% |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 3,3 × 10⁻⁶ /K |
| Índice de refração | 1,47 |
| Densidade | 2,23g/cm³ |
| Ponto de Amolecimento | 820ºC |
| Ponto de recozimento | 560°C |
| Ponto de tensão | 520ºC |
| Transmissão de Luz | >90% (alcance visível) |
| Rugosidade Superficial | <1 nm (grau DSP) |
| Resistência Química | ISO Classe 1 (água e ácidos) |
| Resistência aos álcalis | ISO Classe 2 |
| Item | Opções |
|---|---|
| Diâmetro | 2 polegadas / 4 polegadas / 6 polegadas / 8 polegadas / Personalizado |
| Grossura | 0,1 mm – 10 mm |
| Tipo de superfície | Polido de lado único (SSP) / Polido de lado duplo (DSP) |
| Rugosidade Superficial | <1 nm (DSP disponível) |
| Planicidade | TTV baixo disponível mediante solicitação |
| Acabamento de borda | Arredondado / Chanfrado / Personalizado |
| Embalagem | Embalagem selada a vácuo para sala limpa |
O wafer de vidro de borosilicato BF33 combina expansão térmica compatível com silício, excelente desempenho óptico, alta durabilidade química e qualidade de superfície compatível com MEMS.
É amplamente utilizado como material de ponte entre processamento de semicondutores, engenharia óptica e fabricação de dispositivos em microescala.
BF33 é um wafer de vidro de borosilicato de alta pureza produzido pela tecnologia microfloat, apresentando baixa expansão térmica, alta clareza óptica e forte resistência química.
Sua expansão térmica se aproxima muito do silício, reduzindo o estresse durante a ligação e melhorando a estabilidade em MEMS e processos em nível de wafer.
Sim, os wafers BF33 estão disponíveis nos formatos SSP e DSP. Wafers polidos de dupla face podem atingir rugosidade superficial abaixo de 1 nm.
Sim, fornece alta transmissão de comprimentos de onda UV a infravermelho próximo, tornando-o ideal para sistemas ópticos e fotônicos.
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