| Nome da marca: | ZMSH |
| MOQ: | 10 |
| Tempo de entrega: | 2-4 semanas |
| Condições de pagamento: | T/T |
Os wafers de Tantalato de Lítio no Isolador (LTOI) são substratos piezoelétricos de película fina projetados para dispositivos de ondas acústicas de próxima geração, particularmente filtros de Onda Acústica de Superfície Compensada por Temperatura (TC-SAW) usados em módulos front-end de RF modernos.
A estrutura LTOI combina uma fina camada de tantalato de lítio monocristalino (LiTaO₃) com uma camada isolante de óxido e um substrato de suporte de silício. Essa arquitetura avançada permite confinamento superior de ondas acústicas, menor perda de inserção, maior estabilidade de temperatura e melhor desempenho de alta frequência em comparação com wafers convencionais de tantalato de lítio.
A tecnologia LTOI tornou-se uma plataforma de material chave para filtros de RF usados em smartphones, infraestrutura de comunicação sem fio, dispositivos IoT e sistemas emergentes de comunicação 5G/6G.
Um wafer LTOI é um substrato piezoelétrico ligado que consiste em três camadas funcionais:
A camada piezoelétrica ativa responsável pela geração e propagação de ondas acústicas superficiais.
Atua como uma camada de isolamento acústico que suprime o vazamento de energia ao mesmo tempo que fornece isolamento elétrico.
Fornece suporte mecânico, manuseio aprimorado de wafer e compatibilidade com processos de fabricação de semicondutores.
Esta estrutura multicamadas permite que a energia acústica permaneça concentrada dentro da camada piezoelétrica ativa, melhorando significativamente a eficiência do filtro e o desempenho do dispositivo.
Os wafers LTOI são normalmente fabricados usando tecnologias avançadas de corte de íons e ligação de wafer.
Íons de hidrogênio ou hélio são implantados em um cristal de tantalato de lítio de alta qualidade em uma profundidade controlada para criar uma camada de clivagem predefinida.
O wafer de tantalato de lítio implantado é ligado a um substrato de silício através de uma camada de SiO₂ cultivada ou depositada termicamente.
O recozimento controlado fortalece a interface de ligação e inicia a divisão da camada ao longo do plano implantado.
O filme de tantalato de lítio transferido é polido com precisão para obter excelente uniformidade de espessura e rugosidade superficial ultrabaixa.
Este processo permite a produção em escala de wafer de filmes finos piezoelétricos de alta qualidade, adequados para dispositivos de RF avançados.
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O LTOI reduz significativamente o desvio de frequência causado por mudanças de temperatura ambiental, tornando-o o substrato preferido para filtros TC-SAW.
O tantalato de lítio apresenta fortes características piezoelétricas, permitindo a conversão eficiente entre sinais elétricos e acústicos.
A arquitetura de filme fino suporta frequências operacionais mais altas do que os substratos convencionais de tantalato de lítio, tornando-a adequada para bandas de RF avançadas.
A camada de óxido enterrada minimiza o vazamento de energia acústica no substrato, melhorando a seletividade do filtro, o fator de qualidade (Q) e o desempenho da perda de inserção.
Os wafers LTOI podem ser integrados aos processos de fabricação em nível de wafer, permitindo uma produção em massa escalonável e econômica.
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| Parâmetro | Faixa Típica |
|---|---|
| Material | Tantalato de lítio no isolador (LTOI) |
| Orientação de Cristal LT | Personalizado |
| Espessura do Filme LT | Personalizado |
| Camada de Óxido Enterrado | SiO₂ |
| Lidar com bolacha | Silício |
| Diâmetro da bolacha | 4", 6", 8" |
| Acabamento de superfície | DSP/SSP |
| Rugosidade Superficial | Personalizável |
| Uniformidade de Espessura | Personalizável |
| Recurso | LiTaO₃ em massa | LTOI |
|---|---|---|
| Estabilidade de temperatura | Moderado | Excelente |
| Confinamento Acústico | Limitado | Superior |
| Capacidade de alta frequência | Bom | Excelente |
| Desempenho do filtro | Padrão | Aprimorado |
| Integração em nível de wafer | Limitado | Excelente |
| Adequação de front-end de RF | Bom | Preferido |
A tecnologia LTOI fornece uma plataforma mais avançada para a fabricação de filtros de RF compactos e de alto desempenho, exigidos pelos modernos sistemas de comunicação sem fio.
Os wafers LTOI são usados principalmente para filtros TC-SAW e SAW em módulos front-end de RF para smartphones, equipamentos de comunicação sem fio e sistemas eletrônicos de alta frequência.
A estrutura de película fina oferece confinamento acústico superior, menor perda de inserção e melhor estabilidade de temperatura, que são requisitos críticos para bandas de comunicação 5G modernas.
Sim. A espessura do filme, a orientação do cristal, a espessura da camada de óxido, o diâmetro do wafer e as especificações de superfície podem ser personalizadas de acordo com os requisitos de design do dispositivo.
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