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carcaça cerâmica
Created with Pixso. Placa de dissipador de calor cerâmica de alumínio 310×310mm Substrato de gestão térmica Al2O3

Placa de dissipador de calor cerâmica de alumínio 310×310mm Substrato de gestão térmica Al2O3

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 10
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Xangai,China
Material:
Cerâmica de Alumina (Al₂O₃)
Tamanho:
310 × 310 mm
Grossura:
0,5 – 10 mm (personalizado)
Densidade:
3,6 – 3,9 g/cm³
Condutividade Térmica:
20–30 W/m·K
Rigidez dielétrica:
≥10–15 kV/mm
Resistência à Flexão:
≥300–350 MPa
Planicidade:
≤0,05–0,10 mm
Destacar:

Placa de dissipador de calor cerâmica de alumínio

,

substrato de gestão térmica Al2O3

,

substrato cerâmico 310 × 310 mm

Descrição do produto

Placa de dissipador de calor cerâmica de alumínio 310×310mm Substrato de gestão térmica Al2O3


Placa de dissipador de calor cerâmica de alumínio 310×310mm Substrato de gestão térmica Al2O3 0

A placa de dissipador de calor cerâmico de alumínio de 310 × 310 mm é um substrato de gestão térmica de grande formato fabricado a partir de material cerâmico de alta pureza Al2O3.Projetado para ambientes de alta potência e alta fiabilidade, combina uma eficiente dissipação de calor, excelente isolamento elétrico e estabilidade térmica a longo prazo em um único componente de engenharia.


Em comparação com os disipadores de calor metálicos convencionais, a cerâmica de alumínio fornece um desempenho dielétrico superior, excelente resistência à corrosão,e operação estável em condições de alta tensão e alta temperatura.

Esta placa térmica de cerâmica é amplamente utilizada em electrónica de potência, equipamento de semicondutores, módulos LED, sistemas de RF,e aplicações industriais de dissipação de calor onde a transferência de calor e o isolamento são críticos.


Especificações técnicas


Ponto Especificações
Materiais Alumínio cerâmico (Al2O3)
Tamanho 310 × 310 mm
Espessura 0.5 10 mm (customizado)
Densidade 3.6 ️ 3,9 g/cm3
Conductividade térmica 20 ̊30 W/m·K
Força dielétrica ≥ 1015 kV/mm
Resistividade de volume ≥ 1014 Ω·cm
Força flexural ≥ 300-350 MPa
Dureza ≥ 80 HRA
Superfície rugosa Ra ≤ 0,4 ∼ 0,8 μm
Planosidade ≤ 0,05 ∼0,10 mm
Cores Marfim / Branco


Aplicações típicas


Eletrónica de potência

  • Sistemas de refrigeração IGBT
  • Gestão térmica MOSFET
  • Substratos de módulos de potência

Equipamento de semicondutores

  • Instalações para manipulação de wafers
  • Plataformas de suporte de semicondutores
  • Componentes dos sistemas de vácuo e de processo

Gestão térmica de LED

  • Substratos de dissipação de calor LED de alta potência
  • Modulos de controlo térmico de iluminação

Sistemas de RF e Alta Tensão

  • Equipamento de microondas
  • Outros aparelhos de ar condicionado

Equipamento industrial de precisão

  • Estruturas de embalagens eletrónicas
  • Plataformas de dissipação de calor de precisão


Placa de dissipador de calor cerâmica de alumínio 310×310mm Substrato de gestão térmica Al2O3 1

Por que escolher placas de dissipadores de calor de cerâmica de alumínio?


  • Excelente capacidade de gestão térmica
  • Alta resistência dielétrica e isolamento elétrico
  • Superior resistência ao desgaste e estabilidade mecânica
  • Desempenho estável em altas temperaturas
  • Resistente a produtos químicos e à corrosão
  • Baixa expansão térmica para estabilidade dimensional
  • Superfícies de moagem de precisão para aplicações de alta planície
  • Para sistemas de semicondutores e sistemas de alta tensão


Tipos de materiais disponíveis


Fornecemos várias opções de pureza de alumina de acordo com os requisitos da aplicação:

Grau do material Características Aplicação típica
95% Al2O3 Grau industrial rentável Gestão térmica geral
96% Al2O3 Propriedades mecânicas melhoradas Sistemas eletrónicos de isolamento
99% Al2O3 Alta pureza e estabilidade melhorada Equipamento de semicondutores e de precisão


Serviços de personalização de precisão


Placa de dissipador de calor cerâmica de alumínio 310×310mm Substrato de gestão térmica Al2O3 2Os serviços de usinagem sob medida estão disponíveis de acordo com desenhos ou especificações:

  • Dimensões e espessura personalizadas
  • Fabricação por máquinas CNC
  • Cortes a laser
  • Perforação de precisão
  • Processamento de slots
  • Polir e lamber as superfícies
  • Suporte de metalização:
    • Revestimento Ag
    • Revestimento Au
    • Ni revestimento
  • Processamento de planosidade de grau semicondutor

Os serviços de fabricação OEM e personalizados são suportados.


Inspecção da qualidade e embalagens


Cada placa de dissipador de calor de cerâmica é submetida a uma inspecção rigorosa antes do envio:

100% de inspecção dimensional

Verificação da aplanura

Inspecção de rachaduras de superfície

Verificação da qualidade dos defeitos e das bordas

Embalagem:

Espuma protetora à prova de choque + embalagem de cartão de qualidade de exportação para garantir o transporte internacional seguro.


Perguntas Frequentes


P1: A cerâmica de alumínio é melhor do que os dissipadores de calor de alumínio?

O alumínio tem maior condutividade térmica, mas a cerâmica de alumínio oferece muito melhor isolamento elétrico, resistência à corrosão e estabilidade a altas temperaturas.É ideal para aplicações em que os dissipadores de calor metálicos condutores não podem cumprir os requisitos de segurança ou confiabilidade.


P2: Esta placa de cerâmica pode ser personalizada com buracos ou estruturas complexas?

Suportamos usinagem CNC, corte a laser, perfuração, sulcos e geometrias personalizadas baseadas em desenhos do cliente.


P3: A cerâmica de alumínio pode suportar operações a altas temperaturas?

A cerâmica de alumínio de alta pureza mantém uma excelente estabilidade estrutural sob temperaturas elevadas e ambientes adversos.


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