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Detalhes dos produtos

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Bolacha do GaAs
Created with Pixso. Wafer de arsenieto de gálio dopado com Zn (GaAs) de 2 polegadas para aplicações de LED e diodo laser

Wafer de arsenieto de gálio dopado com Zn (GaAs) de 2 polegadas para aplicações de LED e diodo laser

Nome da marca: ZMSH
MOQ: 100
Tempo de entrega: 2-4 SEMANAS
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
XANGAI, CHINA
Material:
Arsenieto de gálio (GaAs)
dopante:
Zinc (Zn)
Tipo de wafer:
Wafer semicondutor tipo P
Método de crescimento:
VGF
Estrutura cristalina:
Mistura de Zinco
Orientação de cristal:
(100) ± 0,5°
Desorientação:
50,8±0,2mm
grossura:
220 – 350 ± 20 µm
Plano da orientação:
16 ± 1 mm
Identificação Plana:
8 ± 1mm
Opção plana/entalhe:
EJ, EUA ou Notch
Acabamento de superfície:
P/P ou P/E
Concentração de portador:
(0,3 – 1,0) × 10¹⁸ cm⁻³
Descrição do produto

Bolacha de Arsenieto de Gálio (GaAs) dopada com Zn de 2 polegadas para aplicações em LED e Diodo Laser


Visão Geral do Produto


A bolacha de Arsenieto de Gálio (GaAs) dopada com Zn de 2 polegadas é uma bolacha semicondutora do tipo p de alta qualidade fabricada usando o método de crescimento de cristal Vertical Gradient Freeze (VGF). A dopagem com zinco fornece características elétricas do tipo p estáveis e uniformes, permitindo um desempenho confiável na fabricação de dispositivos LED, diodos laser, optoeletrônicos e microeletrônicos.


Wafer de arsenieto de gálio dopado com Zn (GaAs) de 2 polegadas para aplicações de LED e diodo laser 0Wafer de arsenieto de gálio dopado com Zn (GaAs) de 2 polegadas para aplicações de LED e diodo laser 1


Como um semicondutor III–V de banda direta, o GaAs oferece alta mobilidade de portadores, resposta eletrônica rápida e excelente eficiência óptica. Esta bolacha é fornecida com orientação cristalina (100), concentração de portadores controlada, baixa densidade de poços de ataque e acabamentos de superfície polidos, garantindo um desempenho consistente do processo e alto rendimento do dispositivo. O controle rigoroso da planicidade, curvatura, empenamento e contaminação por partículas suporta o processamento avançado de bolachas e o crescimento epitaxial usando técnicas MBE ou MOCVD.


Com planos de orientação opcionais, configurações de entalhe e marcação a laser na parte traseira, a bolacha de GaAs dopada com Zn de 2 polegadas oferece flexibilidade para diferentes fluxos de processo e requisitos de identificação. Suas propriedades elétricas estáveis e qualidade de superfície confiável a tornam adequada para ambientes de pesquisa e produção em volume na fabricação de dispositivos optoeletrônicos e de alta frequência.


Especificações Técnicas – Bolacha de GaAs dopada com Zn de 2 polegadas


Item Especificação
Material Arsenieto de Gálio (GaAs)
Dopante Zinco (Zn)
Tipo de Bolacha Bolacha Semicondutora Tipo P
Método de Crescimento VGF
Estrutura Cristalina Blenda de Zinco
Orientação Cristalina (100) ± 0.5°
Desorientação 2° / 6° / 15° fora (110)
Diâmetro 50.8 ± 0.2 mm
Espessura 220 – 350 ± 20 µm
Plano de Orientação 16 ± 1 mm
Plano de Identificação 8 ± 1 mm
Opção de Plano / Entalhe EJ, US ou Entalhe
Acabamento da Superfície P/P ou P/E
Concentração de Portadores (0.3 – 1.0) × 10¹⁸ cm⁻³
Resistividade (0.8 – 9.0) × 10⁻³ Ω·cm
Mobilidade Hall 1,500 – 3,000 cm²/V·s
Densidade de Poços de Ataque ≤ 5,000 cm⁻²
Variação Total da Espessura ≤ 10 µm
Curvatura / Empenamento ≤ 30 µm
Contagem de Partículas < 50 (≥ 0.3 µm por bolacha)
Marcação a Laser Parte traseira ou sob demanda
Embalagem Recipiente de bolacha única ou cassete, saco externo de composto de alumínio


AplicaçõesWafer de arsenieto de gálio dopado com Zn (GaAs) de 2 polegadas para aplicações de LED e diodo laser 2


  • Processamento de bolachas LED

  • Fabricação de bolachas de diodo laser

  • Bolachas de dispositivos optoeletrônicos

  • Bolachas eletrônicas de RF e alta frequência


Perguntas Frequentes


Esta bolacha de GaAs é adequada para a fabricação de LED e diodos laser?
Sim. As características elétricas do tipo p dopadas com Zn, combinadas com a orientação (100) e a concentração controlada de portadores, suportam a emissão de luz estável e o desempenho consistente do dispositivo na fabricação de LED e diodos laser.


Esta bolacha pode ser usada diretamente para crescimento epitaxial?
Sim. A bolacha é fornecida com superfícies polidas, baixa contaminação por partículas e controle rigoroso da planicidade, permitindo o uso direto em processos de crescimento epitaxial MBE ou MOCVD.


As especificações da bolacha podem ser personalizadas para diferentes requisitos de processo?
Sim. Opções como planos de orientação, configuração de entalhe, marcação a laser na parte traseira, acabamento da superfície e parâmetros elétricos selecionados podem ser ajustados sob demanda para atender às necessidades específicas de equipamentos e processos.


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