| Nome da marca: | ZMSH |
| Número do modelo: | Equipamento de corte de cerâmica |
| MOQ: | 3 |
| preço: | by case |
| Tempo de entrega: | 3-6 meses |
| Condições de pagamento: | T/T. |
Equipamento de corte de cerâmica
![]()
Os equipamentos de corte de cerâmica são categorizados em máquinas de corte de fio único e máquinas de corte de fio múltiplo, projetadas especificamente para materiais cerâmicos duros e frágeis.
Materiais aplicáveis: óxido de alumínio (Al2O3), nitreto de alumínio (AlN), carburo de silício (SiC), zircônio (ZrO2), vidro, cristais e outros materiais frágeis.
![]()
Equipamento de corte de fio único
Equipamento de corte de fios múltiplos
|
Característica
|
Máquina de corte de fio único
|
Máquina de corte de vários fios
|
|
Precisão.
|
Erro de espessura de corte ≤ 0,1 mm, rugosidade da superfície Ra ≤ 1,6 μm | Erro de espessura de corte ≤ 0,012 mm, rugosidade da superfície Ra ≤ 0,8 μm |
|
Eficiência
|
Adequado para pequenas dimensões (≤ 100 × 100 mm), 10 ̊30 minutos por corte | Processar centenas de fatias por ciclo (por exemplo, peças de 300 × 300 mm) |
|
Perdas materiais.
|
Largura da moldura: 0,3 ∼ 0,5 mm, utilização do material ~ 70% | Largura do aro: ~ 0,01 mm maior do que o diâmetro do fio, utilização até 85% |
|
Automatização.
|
Função manual/semi-automática básica com ajustes manuais dos parâmetros | Controle totalmente automatizado com alertas de tensão, diagnóstico de falhas |
|
Área de aplicação
|
Laboratórios, pequenos lotes de alto valor (por exemplo, wafers de semicondutores, biocerâmica) | Linhas industriais, produção em massa (por exemplo, substratos LED, PCB cerâmicos EV) |
Campo da eletrónica: utilizado principalmente para cortar substratos cerâmicos de nitruro de alumínio (AlN) e zircônio (ZrO2), com casos típicos como o processamento de precisão de substratos de filtros de comunicação 5G.
Campo de embalagem de semicondutores: Adequado para cortar caixas de embalagem cerâmica de óxido de alumínio (Al2O3), com casos típicos que incluem o processamento sem chipping de caixas de embalagem de chips.
Novo campo energético: destina-se ao corte de substratos cerâmicos de carburo de silício (SiC), com aplicações típicas, como a produção de substratos de dissipação de calor para módulos IGBT de veículos de energia nova.
Campo de dispositivos médicos: Especializado no processamento de implantes dentários de zircônio (ZrO2), com casos típicos como corte de alta precisão de implantes biocerâmicos.
![]()
![]()
Q1: Qual é a principal diferença entre as máquinas de corte de cerâmica de fio único e de fio múltiplo?
A1: As máquinas de fio único utilizam um fio de diamante para cortes de pequenos lotes de alta precisão (por exemplo, amostras de laboratório),enquanto as máquinas de múltiplos fios utilizam múltiplos fios paralelos para produção industrial de alto rendimento com menor desperdício de material.
P2: Por que escolher o corte de fios múltiplos para a produção em massa de cerâmica?
A2: Os sistemas de fios múltiplos alcançam uma eficiência 30%+ superior, larguras de corte mais apertadas (<0,01 mm) e chipping quase zero, tornando-os ideais para a fabricação de substrato cerâmico em grande escala.
Tags: #Equipamento de corte cerâmico, #Customizado, #Alta precisão, #Fila de diamante, #Fila de alta precisão, #Fila-única/Fila múltipla, #Fila de diamante