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Extrator de extremidade de SiC de alta pureza para manuseio de wafers Garfo resistente à corrosão e ao calor para processamento de semicondutores

Nome da marca:	ZMSH
MOQ:	5
preço:	100
Tempo de entrega:	3-4 semana
Condições de pagamento:	T/t

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

rohs

Resistência da superfície:

10⁴~10⁹Ω

Tamanho:

Personalizavel (para wafers de 4 ′′ 12")

Purificação:

990,9%

Densidade:

D=8,91 ((g/cm3)

Diâmetro:

25 a 500 mm

Aplicação:

Teste de embalagem, triagem de chips

Força mecânica:

Resistência à flexão > 400 MPa

Resistividade:

0.1 ~ 60 ohm.cm

resistência térmica:

℃ 1600

Resistência Química:

Resistente a ácidos, bases e plasma

Detalhes da embalagem:

Cushion de espuma + Caixa de cartão

Habilidade da fonte:

mês 1000per

Destacar:

Extrator de extremidade de SiC para processamento de semicondutores

Extrator de extremidade de SiC para manuseio de wafers

Extrator de extremidade de SiC resistente à corrosão

Descrição do produto

Descrição do Produto:

Nossos efetuadores finais de SiC são projetados para manuseio de wafers ultralimpos em ambientes de fabricação de semicondutores. Fabricados com carbeto de silício de alta pureza, esses garfos fornecem excepcional resistência térmica, estabilidade química, e resistência mecânica—tornando-os ideais para uso em câmaras de processo agressivas como corrosão, deposição e sistemas de transporte de alta temperatura.

O corpo denso de SiC de grão fino garante baixa geração de partículas, excelente estabilidade dimensional, e compatibilidade com wafers de 200mm a 300mm. Designs personalizados estão disponíveis para braços robóticos e transportadores de wafers específicos.

Principais Características:

Material: Carbeto de Silício de Alta Pureza (SiC)

Excelente resistência térmica (até 1600°C)

Resistência superior à corrosão química e por plasma

Alta resistência mecânica e rigidez

Baixa geração de partículas para uso em sala limpa

Disponível para manuseio de wafers de 4", 6", 8" e 12"

Formatos e ranhuras personalizados para compatibilidade robótica

Especificações do Produto:

Parâmetro	Especificação
Material	SiC de alta pureza (≥99%)
Tamanho	Personalizável (para wafers de 4 a 12 polegadas)
Acabamento da Superfície	Polido ou fosco conforme necessidade
Resistência Térmica	Até 1600°C
Resistência Química	Resistente a ácidos, bases e plasma
Resistência Mecânica	Resistência à flexão > 400 MPa
Classe de Sala Limpa	Adequado para Classe 1–100

Extrator de extremidade de SiC de alta pureza para manuseio de wafers Garfo resistente à corrosão e ao calor para processamento de semicondutores 0

Palavras-chave / Tags:

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