Casa Produtos Equipamento do semicondutor

Máquina de corte de fios de diamante / de fios múltiplos / de alta velocidade / de alta precisão / descendente / oscilante

Todos os Produtos

Bolacha do nitreto do gálio (35)

Bolacha da safira (87)

Sic carcaça (132)

Safira Windows ótico (76)

Bolacha de silicone de IC (22)

Safira sintética Rod (12)

Placa de quartzo fundido (40)

Peças da safira (114)

Pedra preciosa sintética (72)

Equipamento do semicondutor (55)

Bolacha LiNbO3 (18)

Bolacha do GaAs (24)

Bolacha do fosforeto de índio (34)

carcaça cerâmica (25)

Envoltório do laboratório (31)

Estou Chat Online Agora

Máquina de corte de fios de diamante / de fios múltiplos / de alta velocidade / de alta precisão / descendente / oscilante

Imagem Grande : Máquina de corte de fios de diamante / de fios múltiplos / de alta velocidade / de alta precisão / descendente / oscilante

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	ZMSH
Certificação:	rohs
Número do modelo:	Máquina de Corte com Fio Diamantado/Multi-Fio/Alta Velocidade/Alta Precisão/Descendente/Oscilante

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	3
Preço:	by case
Detalhes da embalagem:	Pacote em sala limpa de grau 100
Tempo de entrega:	3-6 meses
Termos de pagamento:	T/t
Habilidade da fonte:	1000 pcs por mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Projeto:	Serra de arame com uma mesa de trabalho em cima	Diâmetro do fio de diamante:	0.1-0.5mm
Velocidade do fio:	2000 (MIX) m/min	Tracção vertical de elevação do posto de trabalho:	250 mm
Tanque de água:	300 litros	Potência total da máquina-ferramenta:	≤92kW
Método de corte:	O material oscila e desce de cima para baixo, enquanto a posição da linha de diamante permanece inal
Destacar:	Máquina de corte de vários fios , Máquina de corte de fios múltiplos de diamante , Máquina de Corte de Alta Precisão

Introdução de equipamento de máquina de corte de fio de diamante/multi-fio/alta velocidade/alta precisão/descendente/oscilante

Máquina de corte de fio de diamante/multi-filo/alta velocidade/alta precisão/descendente/oscilante

A máquina de corte de fio de diamante/multi-fio/alta velocidade/alta precisão/descendente/oscilante é um sistema de ponta especificamente concebido para o processamento de precisão de materiais duros e frágeis.Integra múltiplas funções avançadas, incluindo corte paralelo de fios múltiplos (1-3m/s velocidade de operação)A máquina é adequada para o processamento por lotes de wafers de semicondutores, componentes ópticos,e cerâmica especial, suportando vários materiais como silício, carburo de silício (SiC), safira (Al2O3) e quartzo, atendendo às necessidades da I&D até à produção em massa.

Especificações técnicas da máquina de corte de fio de diamante/multi-filo/alta velocidade/alta precisão/descendente/oscilante

Parâmetro	Especificações
Projeto	Serra de arame com uma mesa de trabalho em cima
Tamanho máximo da peça	204 ø*500 mm
Diâmetro principal do revestimento de rolos (fixado em ambas as extremidades)	ø 240*510 mm (dois rolos principais)
Velocidade do fio	2000 (MIX) m/min
Diâmetro do fio de diamante	00,1-0,5 mm
Capacidade de armazenamento da linha da roda de alimentação	20 (0,25 diâmetro de fio de diamante) km
Faixa de espessura de corte	0.1-1.0 mm
Precisão de corte	0.01 mm
Tracção vertical de elevação do posto de trabalho	250 mm
Método de corte	O material balança e desce de cima para baixo, enquanto a posição da linha de diamante permanece inalterada
Velocidade de alimentação de corte	00,01 a 10 mm/min
Tanque de água	300 litros
Fluido de corte	Fluido de corte de alta eficiência anti-ferrugem
Velocidade de balanço	00,83°/s
Pressão da bomba de ar	0.3-3MPa
Ângulo de balanço	± 8°
Tensão máxima de corte	10N-60N (Unidade mínima definida 0,1N)
Profundidade de corte	500 mm
Estação de trabalho	1
Fornecimento de energia	AC380V/50Hz trifásico de cinco fios
Potência total da máquina-ferramenta	≤ 92 kW
Motor principal (refrigeração por circulação de água)	22*2kW
Motor de fiação	1*2kW
Motor de balanço de bancada de trabalho	1.3*1kW
Motor de regulação de tensão (refrigeração por circulação de água)	5.5*2kW
Motor de liberação e recolha de fios	15*2kW
Dispositivos de ar condicionado	132026442840 mm
Dimensões externas (incluindo a caixa de braço de balanço)	178028792840 mm
Peso da máquina	8 000 kg

Princípio de funcionamento da máquina de corte de fio de diamante/multi-fio/alta velocidade/alta precisão/descendente/oscilante

Corte de fios múltiplos: Utiliza mais de 200 fios de diamante (diâmetro 0,1-0,3 mm) em movimento sincronizado para corte de wafer / material em lote.
Controle de precisão de alta velocidade: Servo-motor de serralha de arame (1000-3000m/min) combinado com um eixo de suporte de ar (escorrência radial < 0,5μm) garante estabilidade.
Cortes descendentes + oscilantes:

Descendente: A alimentação vertical da mesa de peças de trabalho (0,01-10 mm/min) minimiza o chipping (< 10 μm).
Oscilação: o ajuste dinâmico do ângulo de corte (± 8°) otimiza a rugosidade da superfície (Ra< 0,5μm).

Sistema inteligente: posicionamento de visão de máquina (5μm de precisão) + controlo de tensão adaptativo (20-50N ajustável).

Máquina de corte de fios de diamante / de fios múltiplos / de alta velocidade / de alta precisão / descendente / oscilante 1

Características da máquina de corte de fio de diamante/multi-fio/alta velocidade/alta precisão/descendente/oscilante e materiais compatíveis

Características

Descrição

Características do material

Eficiência de múltiplos fios

Processamento simultâneo de 200 fios, melhoria de 5 vezes da produtividade

Ingotas de silício (Φ12"), wafers de SiC (6")

Precisão de alta velocidade

Velocidade de corte 1-3 m/s, precisão ±0,01 mm

Safira (Mohs 9), quartzo (baixa expansão térmica)

Descendente + oscilante

Redução da tensão do material, rugosidade da superfície Ra< 0,5μm

Cerâmica (AlN/Al2O3), vidro óptico

Controle inteligente

Monitorização em tempo real da força/temperatura de corte, otimização automática

Substratos compostos (SiC-on-Si), cristais especiais

Máquina de corte de fio de diamante/multi-filo/alta velocidade/alta precisão/descendente/oscilante

Eficiência: o corte de fios múltiplos reduz o custo unitário em 40%, suporta a produção de wafers de 300 mm.
Qualidade: A tecnologia de oscilação controla o chipping < 10 μm, rendimento > 99,5%.
Compatibilidade dos materiais: abrange semicondutores (Si/SiC), optoeletrónica (safir/quarzo) e cerâmica especial.
Fabricação inteligente: monitorização remota da IoT + integração do sistema MES para produção digital.

Máquina de corte de fios de diamante / de fios múltiplos / de alta velocidade / de alta precisão / descendente / oscilante 2

Áreas de aplicação da máquina de corte de fio de diamante/multi-fio/alta velocidade/alta precisão/descendente/oscilante

Máquina de corte de fios de diamante / de fios múltiplos / de alta velocidade / de alta precisão / descendente / oscilante 3

1Fabricação de semicondutores

Dicionário de Wafer de Potência de SiC: Processo de wafers de 4H-SiC (100-350μm) com < 15μm de chipping através de corte oscilante, crítico para inversores EV e estações base 5G.
Silício MEMS ultrafinos: corte a baixo esforço de < 50 μm de silício para sensores de pressão/inercia, atingindo um rendimento > 99%.

2. Energia fotovoltaica

Silício monocristalino grande: Cortar lingotes de 182/210 mm (120-180 μm) com uma economia de 30% de fios e < 2 min/wafer, reduzindo os custos dos módulos solares.

3. Optoelectrónica

Janela de safira: Corte de forma de precisão (borradas/borradas) para capas de smartphones/relógios (Ra< 0,2 μm, transmissão > 92%).

4Materiais Avançados

Substratos cerâmicos (AlN): Dizes substratos de alta condutividade térmica (> 170 W/m·K) com > 95% de retenção de resistência para eletrónica de potência.

Notas: Compatível com Si, SiC, safira, quartzo e cerâmica.

Máquina de corte de fio de diamante/multi-fio/alta velocidade/alta precisão/descendente/oscilante FAQ

1Q: Qual é a vantagem do corte oscilante em serras de fio de diamante?

R: O corte por oscilação (± 8°) reduz a fragmentação para < 15μm e melhora o acabamento da superfície (Ra< 0,5μm) para materiais frágeis como SiC e safira.

2P: Com que rapidez as serras de diamante podem cortar wafers de silício?

R: Com mais de 200 fios a 1-3m/s, corta wafers de silício de 300mm em <2 minutos, aumentando a produtividade 5x em comparação com as serras de fio único.

Tags: #Máquina de corte de fio de diamante,#Multi-Wire, #High-Speed, #High-Precision, #Descending, #Oscillatin

etiqueta:

Pessoa de Contato: Mr. Wang

Telefone: +8615801942596

Outros Produtos

Máquina de Marcação a Laser Bombeada por Extremidade 6W-30W Marcação de Alta Precisão Comprimento de Onda 1064nm

Laser Wavelength: 1064nm (IR), 532nm (Green)

Output Power: 10W-50W

Marking Speed: ≤7000mm/s

Repeatability Accuracy: ±0.01mm

Máquina de Sistema de Separação a Laser de Substrato SiC de 6 polegadas a 12 polegadas para Wafers Personalizados

Laser Type: Excimer (193nm/248nm), Femtosecond (343nm/1030nm)

Processing Area: Max 150mm × 150mm

Processing Speed: 50–300mm/s

Lift-Off Thickness: 10nm–20μm

Máquina de Marcação a Laser de Fibra 20W-100W para Marcação em Aço Inoxidável/Componentes

Wavelength: 1064±2nm

Average Power: 20W/30W/50W

Pulse Frequency: 20-100kHz

Marking Speed: ≤7000mm/s

Máquina de Marcação a Laser UV 355nm Comprimento de Onda 3W-20W Potência do Laser ±0,01mm Precisão de Posicionamento

Laser Power: 3W/5W/10W/15W/20W（Optional）

Wavelength: 355nm

Working Area: 100×100mm（Optional）

Marking Speed: ≤7000mm/s

Máquina de corte a laser de CO2 com tecnologia a laser de gás para corte de tubos (80W-180W)

LASER POWER: 80W 100W 120W 150W 180W

LASER WAVE LENGTH: 10.64μm

ENGRAVING RANGE: 6040 / 9060 / 1080 / 1280 / 1390 / 1480 / 1680 / 1610 / 1820

DRIVE MODE: Stepper micro-step CNC system