|
Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
|
Projeto: | Serra de arame simples/múltiplas | Diâmetro do fio de diamante: | 0.2-0.37 mm |
---|---|---|---|
Faixa de espessura de corte: | 1.5-80mm | Precisão de corte: | 0,01mm |
Método de corte: | A mesa de trabalho balança para cima, mas a posição do fio de diamante permanece inalterada | Velocidade de alimentação de corte: | 00,01 a 10 mm/min |
Estação de trabalho: | 2 | ||
Destacar: | Máquina de Processamento de Bolacha de Semicondutor,Máquina de Serra de Fio Múltiplo,Diamond Wire Saw Machine |
Máquina de Serra de Arame Diamante para Processamento de Wafer de Semicondutores
The diamond wire single/multi-wire dual-station cutting machine is a high-end precision equipment specifically developed for processing hard and brittle materials. A máquina de corte de fio de diamante é um equipamento de precisão de ponta desenvolvido especificamente para processar materiais duros e quebradiços.Utilizando tecnologia de fio de diamante electroplated e equipado com duas estações de trabalho independentesO sistema integra controle de movimento de alta precisão, sistemas inteligentes de tensão,e tecnologia de refrigeração adaptativa, tornando-o ideal para aplicações de corte de precisão envolvendo wafers de semicondutores, wafers de silício fotovoltaicos e componentes ópticos.
Parâmetro | Especificações |
Projeto | Serra de arame simples ou múltipla |
Tamanho máximo da peça | ø 320*430 mm |
Diâmetro principal do revestimento de rolos | ø 210*450 mm (cinco rolos principais) |
Velocidade do fio | 1000 (MIX) m/min |
Diâmetro do fio de diamante | 0.2-0.37 mm |
Capacidade de armazenamento da linha da roda de alimentação | Diâmetro do fio de diamante de 20 (< 0,25 mm) /km |
Faixa de espessura de corte | 1.5-80 mm |
Precisão de corte | 0.01 mm |
Tracção vertical de elevação do posto de trabalho | 350 mm |
Método de corte | A mesa de trabalho balança para cima, mas a posição do fio de diamante permanece inalterada |
Velocidade de alimentação de corte | 00,01 a 10 mm/min |
Tanque de água | 300 litros |
Fluido de corte | Fluido de corte de alta eficiência anti-ferrugem |
Ângulo de balanço | ± 8° |
Velocidade de balanço | 00,83°/s |
Tensão máxima de corte | 100 N (Unidade mínima definida 0,1 N) |
Profundidade de corte | 430 mm |
Estação de trabalho | 2 |
Fornecimento de energia | AC380V/50Hz trifásico de cinco fios |
Potência total da máquina-ferramenta | ≤ 52 kW |
Motor principal | 7.5*3kW |
Motor de fiação | 0.75*2kW |
Motor de balanço de bancada de trabalho | 1.3*2kW |
Motor de regulação de tensão | 4.4*2kW |
Motor de liberação e recolha de fios | 5.5*2kW |
Dispositivos de ar condicionado | 2310*2660*2893mm |
Dimensões externas (incluindo a caixa de braço de balanço) | 2310*2660*2893mm |
Peso da máquina | 6 000 kg |
1Sistema de corte:
2Coordenação de duas estações:
3Sistema de controlo:
1Capacidade de processamento de alta precisão:
2Modos de produção flexíveis:
3Sistema de controlo inteligente:
4- Design robusto e durável:
1Fabricação de placas de semicondutores:
2Produção fotovoltaica:
3Processamento de componentes ópticos:
4Processamento especial de materiais:
5Investigação e aplicações especiais:
Vantagens técnicas da serra de arame de diamante
Nota: Disponíveis soluções personalizadas, incluindo processamento de dimensões especiais e versões de salas limpas.
1Q: Qual é a principal vantagem de uma serra de arame de diamante de duas estações?
R: Permite o corte simultâneo de fio único de alta precisão e o processamento de lotes de fios múltiplos, aumentando a produtividade em 50% em comparação com as máquinas de modo único.
2Q: Quais materiais podem ser cortados com serras de duas estações de fio de diamante?
R: Materiais duros/frágil como silício, SiC, GaN, safira, quartzo e cerâmica com precisão de até ±0,01 mm.
Tags: #Máquina de serragem de fio de diamante de fio único/múltiplo,#Processamento de wafers de semicondutores
Pessoa de Contato: Mr. Wang
Telefone: +8615801942596