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Equipamento do semicondutor
Created with Pixso. Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor

Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor

Nome da marca: ZMSH
Número do modelo: Máquina de serragem de fio de diamante de fio único/múltiplo
MOQ: 3
preço: by case
Tempo de entrega: 3-6 meses
Condições de pagamento: T/t
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
rohs
Projeto:
Serra de arame simples/múltiplas
Diâmetro do fio de diamante:
0.2-0.37 mm
Faixa de espessura de corte:
1.5-80mm
Precisão de corte:
0,01mm
Método de corte:
A mesa de trabalho balança para cima, mas a posição do fio de diamante permanece inalterada
Velocidade de alimentação de corte:
00,01 a 10 mm/min
Estação de trabalho:
2
Detalhes da embalagem:
Pacote em sala limpa de grau 100
Habilidade da fonte:
1000 pcs por mês
Destacar:

Máquina de Processamento de Bolacha de Semicondutor

,

Máquina de Serra de Fio Múltiplo

,

Diamond Wire Saw Machine

Descrição do produto

Introdução de equipamento de serradora de arame de diamante

 

 

Máquina de Serra de Arame Diamante para Processamento de Wafer de Semicondutores

 

 

 

The diamond wire single/multi-wire dual-station cutting machine is a high-end precision equipment specifically developed for processing hard and brittle materials. A máquina de corte de fio de diamante é um equipamento de precisão de ponta desenvolvido especificamente para processar materiais duros e quebradiços.Utilizando tecnologia de fio de diamante electroplated e equipado com duas estações de trabalho independentesO sistema integra controle de movimento de alta precisão, sistemas inteligentes de tensão,e tecnologia de refrigeração adaptativa, tornando-o ideal para aplicações de corte de precisão envolvendo wafers de semicondutores, wafers de silício fotovoltaicos e componentes ópticos.

 

 


 

Especificações técnicas da máquina de serra de arame de diamante

 

 

Parâmetro Especificações
Projeto Serra de arame simples ou múltipla
Tamanho máximo da peça ø 320*430 mm
Diâmetro principal do revestimento de rolos ø 210*450 mm (cinco rolos principais)
Velocidade do fio 1000 (MIX) m/min
Diâmetro do fio de diamante 0.2-0.37 mm
Capacidade de armazenamento da linha da roda de alimentação Diâmetro do fio de diamante de 20 (< 0,25 mm) /km
Faixa de espessura de corte 1.5-80 mm
Precisão de corte 0.01 mm
Tracção vertical de elevação do posto de trabalho 350 mm
Método de corte A mesa de trabalho balança para cima, mas a posição do fio de diamante permanece inalterada
Velocidade de alimentação de corte 00,01 a 10 mm/min
Tanque de água 300 litros
Fluido de corte Fluido de corte de alta eficiência anti-ferrugem
Ângulo de balanço ± 8°
Velocidade de balanço 00,83°/s
Tensão máxima de corte 100 N (Unidade mínima definida 0,1 N)
Profundidade de corte 430 mm
Estação de trabalho 2
Fornecimento de energia AC380V/50Hz trifásico de cinco fios
Potência total da máquina-ferramenta ≤ 52 kW
Motor principal 7.5*3kW
Motor de fiação 0.75*2kW
Motor de balanço de bancada de trabalho 1.3*2kW
Motor de regulação de tensão 4.4*2kW
Motor de liberação e recolha de fios 5.5*2kW
Dispositivos de ar condicionado 2310*2660*2893mm
Dimensões externas (incluindo a caixa de braço de balanço) 2310*2660*2893mm
Peso da máquina 6 000 kg

 

 


 

Princípio de funcionamento da serra de arame de diamante

Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor 0
 

1Sistema de corte:

  • O fio de diamante forma um movimento de circuito fechado conduzido por servomotores (ajustável 0,5-3 m/s)
  • A tensão do fio é monitorizada em tempo real através de sensores de alta precisão (ajustável 20-50N)
  • Tabela de trabalho com motor linear com precisão de posicionamento de ± 1 μm

 

 

2Coordenação de duas estações:

  • Estação A: modo de fio único (diâmetro mínimo do fio 0,1 mm) para processamento de alta precisão
  • Estação B: modo multi-fios (até 200 fios) para produção em série
  • Ambas as estações podem funcionar em sincronia com a transferência automatizada de peças de trabalho através de braço robótico

 

 

3Sistema de controlo:

  • Arquitetura PLC+PC com suporte à programação de código G
  • Sistema de posicionamento de visão artificial (5μm de repetibilidade)
  • Monitorização em tempo real de mais de 20 parâmetros de processo, incluindo força de corte e temperatura

 

 

Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor 1

 

 

 


 

Características essenciais da serra de arame de diamante

Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor 2
 

1Capacidade de processamento de alta precisão:

  • Espinil de ar de precisão e sistema de acionamento do motor linear garantem precisão sub-micrônica
  • Sistema de controlo de tensão adaptativo mantém o processo de corte estável
  • Sistema de arrefecimento especialmente concebido que controla eficazmente a temperatura de processamento

 

2Modos de produção flexíveis:

  • Modo de alta precisão de estação única satisfaz as necessidades de I&D e de pequenos lotes
  • Processamento paralelo em várias estações melhora significativamente a eficiência da produção
  • Funcionalidade de mudança rápida adapta-se aos diversos requisitos de produção

 

3Sistema de controlo inteligente:

  • Interface HMI avançada para uma operação fácil de usar
  • Monitorização em tempo real e otimização automática dos parâmetros-chave
  • Capacidades de diagnóstico e manutenção a distância

 

4- Design robusto e durável:

  • Os componentes críticos utilizam materiais resistentes ao desgaste de alta resistência
  • A estrutura modular facilita a manutenção
  • Sistemas de protecção abrangentes prolongam a vida útil dos equipamentos

 

 


 

Aplicações típicas da serra de arame de diamante

 

 

 

Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor 3

1Fabricação de placas de semicondutores:

  • Corte de precisão de placas de dispositivos de potência de SiC/GaN para infraestruturas de veículos elétricos e 5G
  • Processamento de alta qualidade de substratos de safira para LED e eletrónica de consumo
  • Criação de chips de sensores MEMS que asseguram o desempenho e a fiabilidade do dispositivo

 

2Produção fotovoltaica:

  • Corte de lingotes de silício monocristalino de grande dimensão com elevada eficiência
  • Processamento de precisão de células solares de heterojunção
  • Corte estável de wafers de silício ultrafinos (< 120 μm)

 

3Processamento de componentes ópticos:

  • Formação de precisão de elementos ópticos de vidro de quartzo
  • Corte preciso de cristais a laser (YAG, safira, etc.)
  • Processamento de janelas ópticas infravermelhas

 

4Processamento especial de materiais:

  • Fabricação em que a parte superior do material utilizado não exceda 50% do peso total do produto
  • Cortes de materiais compostos de carburo de silício
  • Processamento de matérias ultra-duras (diamantes CVD)

 

5Investigação e aplicações especiais:

  • Protótipos de novos materiais semicondutores
  • Desenvolvimento de micro-dispositivos e estruturas especiais
  • Preparação de amostras sob medida

 

 

Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor 4

 

 


 

Vantagens técnicas da serra de arame de diamante

 

 

Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor 5

  • Qualidade de transformação estável com um rendimento > 99,5%
  • Adaptável a vários materiais duros/frágil
  • Produtividade significativamente superior aos métodos convencionais
  • Fácil utilização e manutenção com baixo TCO

 

Nota: Disponíveis soluções personalizadas, incluindo processamento de dimensões especiais e versões de salas limpas.

 

 


 

FAQ de uma máquina de serragem de arame de diamante

 

 

1Q: Qual é a principal vantagem de uma serra de arame de diamante de duas estações?
R: Permite o corte simultâneo de fio único de alta precisão e o processamento de lotes de fios múltiplos, aumentando a produtividade em 50% em comparação com as máquinas de modo único.

 

 

2Q: Quais materiais podem ser cortados com serras de duas estações de fio de diamante?
R: Materiais duros/frágil como silício, SiC, GaN, safira, quartzo e cerâmica com precisão de até ±0,01 mm.

 

 

 

Tags: #Máquina de serragem de fio de diamante de fio único/múltiplo,#Processamento de wafers de semicondutores