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Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor

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Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor

Diamond Wire Single / Multiple Wire Saw Machine For Semiconductor Wafer Processing

Imagem Grande :  Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: ZMSH
Certificação: rohs
Número do modelo: Máquina de serragem de fio de diamante de fio único/múltiplo
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 3
Preço: by case
Detalhes da embalagem: Pacote em sala limpa de grau 100
Tempo de entrega: 3-6 meses
Termos de pagamento: T/t
Habilidade da fonte: 1000 pcs por mês
Descrição de produto detalhada
Projeto: Serra de arame simples/múltiplas Diâmetro do fio de diamante: 0.2-0.37 mm
Faixa de espessura de corte: 1.5-80mm Precisão de corte: 0,01mm
Método de corte: A mesa de trabalho balança para cima, mas a posição do fio de diamante permanece inalterada Velocidade de alimentação de corte: 00,01 a 10 mm/min
Estação de trabalho: 2
Destacar:

Máquina de Processamento de Bolacha de Semicondutor

,

Máquina de Serra de Fio Múltiplo

,

Diamond Wire Saw Machine

Introdução de equipamento de serradora de arame de diamante

 

 

Máquina de Serra de Arame Diamante para Processamento de Wafer de Semicondutores

 

 

 

The diamond wire single/multi-wire dual-station cutting machine is a high-end precision equipment specifically developed for processing hard and brittle materials. A máquina de corte de fio de diamante é um equipamento de precisão de ponta desenvolvido especificamente para processar materiais duros e quebradiços.Utilizando tecnologia de fio de diamante electroplated e equipado com duas estações de trabalho independentesO sistema integra controle de movimento de alta precisão, sistemas inteligentes de tensão,e tecnologia de refrigeração adaptativa, tornando-o ideal para aplicações de corte de precisão envolvendo wafers de semicondutores, wafers de silício fotovoltaicos e componentes ópticos.

 

 


 

Especificações técnicas da máquina de serra de arame de diamante

 

 

Parâmetro Especificações
Projeto Serra de arame simples ou múltipla
Tamanho máximo da peça ø 320*430 mm
Diâmetro principal do revestimento de rolos ø 210*450 mm (cinco rolos principais)
Velocidade do fio 1000 (MIX) m/min
Diâmetro do fio de diamante 0.2-0.37 mm
Capacidade de armazenamento da linha da roda de alimentação Diâmetro do fio de diamante de 20 (< 0,25 mm) /km
Faixa de espessura de corte 1.5-80 mm
Precisão de corte 0.01 mm
Tracção vertical de elevação do posto de trabalho 350 mm
Método de corte A mesa de trabalho balança para cima, mas a posição do fio de diamante permanece inalterada
Velocidade de alimentação de corte 00,01 a 10 mm/min
Tanque de água 300 litros
Fluido de corte Fluido de corte de alta eficiência anti-ferrugem
Ângulo de balanço ± 8°
Velocidade de balanço 00,83°/s
Tensão máxima de corte 100 N (Unidade mínima definida 0,1 N)
Profundidade de corte 430 mm
Estação de trabalho 2
Fornecimento de energia AC380V/50Hz trifásico de cinco fios
Potência total da máquina-ferramenta ≤ 52 kW
Motor principal 7.5*3kW
Motor de fiação 0.75*2kW
Motor de balanço de bancada de trabalho 1.3*2kW
Motor de regulação de tensão 4.4*2kW
Motor de liberação e recolha de fios 5.5*2kW
Dispositivos de ar condicionado 2310*2660*2893mm
Dimensões externas (incluindo a caixa de braço de balanço) 2310*2660*2893mm
Peso da máquina 6 000 kg

 

 


 

Princípio de funcionamento da serra de arame de diamante

Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor 0
 

1Sistema de corte:

  • O fio de diamante forma um movimento de circuito fechado conduzido por servomotores (ajustável 0,5-3 m/s)
  • A tensão do fio é monitorizada em tempo real através de sensores de alta precisão (ajustável 20-50N)
  • Tabela de trabalho com motor linear com precisão de posicionamento de ± 1 μm

 

 

2Coordenação de duas estações:

  • Estação A: modo de fio único (diâmetro mínimo do fio 0,1 mm) para processamento de alta precisão
  • Estação B: modo multi-fios (até 200 fios) para produção em série
  • Ambas as estações podem funcionar em sincronia com a transferência automatizada de peças de trabalho através de braço robótico

 

 

3Sistema de controlo:

  • Arquitetura PLC+PC com suporte à programação de código G
  • Sistema de posicionamento de visão artificial (5μm de repetibilidade)
  • Monitorização em tempo real de mais de 20 parâmetros de processo, incluindo força de corte e temperatura

 

 

Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor 1

 

 

 


 

Características essenciais da serra de arame de diamante

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1Capacidade de processamento de alta precisão:

  • Espinil de ar de precisão e sistema de acionamento do motor linear garantem precisão sub-micrônica
  • Sistema de controlo de tensão adaptativo mantém o processo de corte estável
  • Sistema de arrefecimento especialmente concebido que controla eficazmente a temperatura de processamento

 

2Modos de produção flexíveis:

  • Modo de alta precisão de estação única satisfaz as necessidades de I&D e de pequenos lotes
  • Processamento paralelo em várias estações melhora significativamente a eficiência da produção
  • Funcionalidade de mudança rápida adapta-se aos diversos requisitos de produção

 

3Sistema de controlo inteligente:

  • Interface HMI avançada para uma operação fácil de usar
  • Monitorização em tempo real e otimização automática dos parâmetros-chave
  • Capacidades de diagnóstico e manutenção a distância

 

4- Design robusto e durável:

  • Os componentes críticos utilizam materiais resistentes ao desgaste de alta resistência
  • A estrutura modular facilita a manutenção
  • Sistemas de protecção abrangentes prolongam a vida útil dos equipamentos

 

 


 

Aplicações típicas da serra de arame de diamante

 

 

 

Máquina de Serra de Fio Diamantado de Fio Único / Múltiplo para Processamento de Bolacha de Semicondutor 3

1Fabricação de placas de semicondutores:

  • Corte de precisão de placas de dispositivos de potência de SiC/GaN para infraestruturas de veículos elétricos e 5G
  • Processamento de alta qualidade de substratos de safira para LED e eletrónica de consumo
  • Criação de chips de sensores MEMS que asseguram o desempenho e a fiabilidade do dispositivo

 

2Produção fotovoltaica:

  • Corte de lingotes de silício monocristalino de grande dimensão com elevada eficiência
  • Processamento de precisão de células solares de heterojunção
  • Corte estável de wafers de silício ultrafinos (< 120 μm)

 

3Processamento de componentes ópticos:

  • Formação de precisão de elementos ópticos de vidro de quartzo
  • Corte preciso de cristais a laser (YAG, safira, etc.)
  • Processamento de janelas ópticas infravermelhas

 

4Processamento especial de materiais:

  • Fabricação em que a parte superior do material utilizado não exceda 50% do peso total do produto
  • Cortes de materiais compostos de carburo de silício
  • Processamento de matérias ultra-duras (diamantes CVD)

 

5Investigação e aplicações especiais:

  • Protótipos de novos materiais semicondutores
  • Desenvolvimento de micro-dispositivos e estruturas especiais
  • Preparação de amostras sob medida

 

 

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Vantagens técnicas da serra de arame de diamante

 

 

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  • Qualidade de transformação estável com um rendimento > 99,5%
  • Adaptável a vários materiais duros/frágil
  • Produtividade significativamente superior aos métodos convencionais
  • Fácil utilização e manutenção com baixo TCO

 

Nota: Disponíveis soluções personalizadas, incluindo processamento de dimensões especiais e versões de salas limpas.

 

 


 

FAQ de uma máquina de serragem de arame de diamante

 

 

1Q: Qual é a principal vantagem de uma serra de arame de diamante de duas estações?
R: Permite o corte simultâneo de fio único de alta precisão e o processamento de lotes de fios múltiplos, aumentando a produtividade em 50% em comparação com as máquinas de modo único.

 

 

2Q: Quais materiais podem ser cortados com serras de duas estações de fio de diamante?
R: Materiais duros/frágil como silício, SiC, GaN, safira, quartzo e cerâmica com precisão de até ±0,01 mm.

 

 

 

Tags: #Máquina de serragem de fio de diamante de fio único/múltiplo,#Processamento de wafers de semicondutores

 

 
 

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Telefone: +8615801942596

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