Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Diâmetro: | 6 polegadas | Tolerância de espessura: | ± 0,02 mm |
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Variação da espessura total: | ≤10μm | A rugosidade da superfície: | ≤ 0,5 nm Ra |
Paralelo: | ≤3μm | Resistividade: | > 1016 Ω·cm |
Destacar: | Wafer de vidro de cristal de quartzo de 6 polegadas,Wafer de vidro de cristal de quartzo de 150 mm,Wafer de vidro de cristal de quartzo SiO2 |
A ZMSH é especializada na fabricação de wafers de quartzo de 6 polegadas, oferecendo:
Personalização de vários tamanhos: Wafers padrão de 6 polegadas mais variantes de 4 ", 8" e 12 "
Processamento de bordas: opções para bordas, entalhes e planos de orientação biselados
Tratamentos superficiais: Serviços de polir, revestimento e padronização personalizados
PArametro | Especificações |
Diâmetro | 6 polegadas |
Faixa de espessura | 0.5 mm~3.0 mm |
Tolerância de espessura | ± 0,02 mm |
Variação da espessura total | ≤ 10 μm |
Superfície rugosa (polida) | ≤ 0,5 nm Ra |
Paralelo | ≤ 3 μm |
CTE (20-300°C) | 00,55 × 10−6/°C |
Transmissão @193nm | > 92% |
Resistividade | > 1016 Ω·cm |
Compatibilidade com o vácuo | 10−10 Torr |
Força flexural (reforçada) | 500-700 MPa |
Características | Especificação técnica |
Alta pureza | ≥ 99,999% teor de SiO2 |
CTE (20-300°C) | 0.55×10−6/°C (expanção térmica ultra-baixa) |
Resistência à tração | 50-70 MPa (disponíveis opções reforçadas quimicamente) |
Transmissão óptica | > 92% @ 190-3500nm (espectro UV a NIR) |
Propriedades elétricas | Resistência > 1016 Ω·cm, coeficientes piezoeléctricos |
1Fabricação de semicondutores
As bolinhas de quartzo de 6 polegadas são amplamente utilizadas emembalagens de semicondutores,Fabricação de chips, e áreas conexas, nomeadamente na produção de:
- Chips de memória.(DRAM, NAND Flash)
- Dispositivos analógicos/de potência(IGBT, MOSFET)
- Sensores avançados.(MEMS, sensores de imagem CMOS)
2. Componentes ópticos
Devido ao seualta transmissão ópticaeCTE ultra-baixa, as bolinhas de quartzo são ideais para:
- Lentes de precisão(asféricas, matrizes de microlentes)
- Filtros ópticos(passagem de banda, dicroico)
- Guias de ondas.(IC fotónicos, elementos de acoplamento de fibras)
3. MEMS (Sistemas Micro-Electro-Mecânicos)
As placas de quartzo servem como substratos premium para dispositivos MEMS devido à suaEstabilidade dimensionalerobustez mecânica, incluindo:
- Microsensores.(pressão, inércia, biosensores)
- Microaccionadores(interruptores de RF, transdutores piezoelétricos)
- Resonadores(filtros 5G, dispositivos de cronometragem)
4Dispositivos LCD TFT de poli-sílico de alta temperatura
As bolinhas de quartzo são críticas na fabricaçãoDisplays de alto desempenho, nomeadamente:
- Backplanes HTPS (High-Temperature Poly-Si) TFT
- Microdisplays(AR/VR, LCoS)
- Painéis LCD avançados(substratos de encapsulamento OLED)
Fornecemos soluções de ponta a ponta:
1Seleção de material: quartzo JGS1/JGS2, sílica sintética fundida
2. Usinagem de precisão:
- Corte a laser (tolerância ± 5 μm)
- Perfuração por ultra-som (proporção de aspecto 10:1)
3Engenharia de superfície:
- Nano-poluição (Ra< 0,3 nm)
- Revestimentos antirreflexo DUV/IR
4Garantia da qualidade:
- Classe 10 Processamento de salas limpas
- Relatórios completos de metrologia (TTV, warp, proa)
1Q: Quais são as vantagens das placas de quartzo de 6 polegadas em relação a tamanhos menores na fabricação de semicondutores?
R: As placas de quartzo de 6 polegadas (150 mm) fornecem 56% mais área utilizável do que as placas de 4 polegadas, reduzindo significativamente as perdas de exclusão de bordas e melhorando a produtividade para embalagens avançadas e produção de MEMS.
2. P: Como a pureza da bolacha de quartzo (≥ 99,999%) afeta os processos de alta temperatura?
R: O quartzo de pureza 5N minimiza os riscos de contaminação nos processos de recozimento de HTPS TFT e semicondutores acima de 1000 °C, garantindo propriedades dielétricas consistentes.
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Pessoa de Contato: Mr. Wang
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