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2 polegadas de processamento de precisão Quartz Wafer de vidro DSP SSP Diâmetro 50,8 mm

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: ZMSH

Certificação: rohs

Número do modelo: Wafer de quartzo de 2 polegadas

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 10

Preço: by case

Detalhes da embalagem: Pacote em sala limpa de grau 100

Tempo de entrega: 5-8weeks

Termos de pagamento: T/T

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Destacar:
Diâmetro:
2 polegadas (50,8 mm)
Faixa de espessura:
0,1mm~1,0mm
Pureza do material:
≥99.99%
Roughness da superfície (Ra):
≤5 nm
Variação da espessura total:
≤10μm
Transmitância (@193nm):
> 90%
Diâmetro:
2 polegadas (50,8 mm)
Faixa de espessura:
0,1mm~1,0mm
Pureza do material:
≥99.99%
Roughness da superfície (Ra):
≤5 nm
Variação da espessura total:
≤10μm
Transmitância (@193nm):
> 90%
2 polegadas de processamento de precisão Quartz Wafer de vidro DSP SSP Diâmetro 50,8 mm

 

Resumo Técnico da Bolacha de Quartzo de 2 Polegadas

 

Bolacha de Vidro de Quartzo Processada com Precisão de 2 polegadas DSP SSP Diâmetro 50,8 mm

 

 

As bolachas de quartzo de 2 polegadas são substratos de grau semicondutor fabricados a partir de dióxido de silício (SiO₂) de alta pureza, alcançando planicidade de nível micron através de técnicas de processamento de precisão, como corte CNC e polimento a laser. Estas bolachas aderem aos padrões SEMI e suportam a personalização em dimensões e espessura (tolerância de ±0,02 mm), atendendo a aplicações em optoeletrónica, MEMS (Sistemas Micro-Eletro-Mecânicos) e embalagem de semicondutores.

 

 

A ZMSH é especializada na produção personalizada de geometrias não padronizadas (por exemplo, aberturas não padronizadas, espessura graduada) e tratamentos de superfície avançados (revestimentos anti-reflexo (AR), filmes hidrofóbicos) para atender aos requisitos exclusivos do cliente. O rigoroso controlo de qualidade em todo o processo garante a conformidade com especificações rigorosas, desde o teste da matéria-prima (teor de hidroxila <50 ppm) até à inspeção AOI final, garantindo uma Variação Total de Espessura (TTV) <0,005 mm e rugosidade superficial Ra <1,5 nm.Para projetos sensíveis ao tempo, a ZMSH oferece serviços de resposta rápida, incluindo prototipagem em pequenos lotes (mínimo de 10 unidades) e entrega acelerada (prazo de 72 horas) para atender às demandas urgentes. Especificação para

 

 


 

bolacha de quartzo de 2 polegadasP

 

 

arâmetroEspecificação Diâmetro
2 polegadas (50,8 mm) Faixa de Espessura
0,1 mm ~ 1,0 mm Pureza do Material
≥99,99% Rugosidade da Superfície (Ra)
≤5nm Variação Total da Espessura
≤10µm Transmitância (@193nm)
>90% Coeficiente de Expansão Térmica
~0,55×10⁻⁶/°C Ponto de Amolecimento
~1665°C Características Principais

 

 


 

 

da bolacha de quartzo de 2 polegadas 1. Fabricação de Semicondutores

 

2 polegadas de processamento de precisão Quartz Wafer de vidro DSP SSP Diâmetro 50,8 mm 0

· Transmitância de Amplo Espectro: >90% de transmitância na faixa ultravioleta (185–3500 nm), com desempenho superior na faixa UV de onda curta (185 nm) em comparação com o vidro convencional.

 

· Baixa Expansão Térmica: Coeficiente de expansão térmica (CTE) de 0,52×10⁻⁶/°C (5–35°C), suportando temperaturas de longo prazo de até 1100°C e exposição de curto prazo a 1450°C.

 

2. Estabilidade Mecânica e Química

 

 

· Alta Resistência: Resistência à flexão 2–3× maior que a do vidro padrão, dureza Mohs de 7.

 

· Resistência à Corrosão: Resistência a ácidos 30× maior que a da cerâmica, ideal para ambientes químicos agressivos.

 

3. Isolamento Elétrico

 

 

· Resistividade superior a 10¹⁸ Ω·cm, com baixa perda dielétrica em altas frequências, tornando-o adequado para circuitos e sensores de RF.

 

Aplicações Principais

 

 


 

da bolacha de quartzo de 2 polegadas 1. Fabricação de Semicondutores

 

2 polegadas de processamento de precisão Quartz Wafer de vidro DSP SSP Diâmetro 50,8 mm 1

· Substratos para sensores de imagem CMOS e embalagem de chips RFID, permitindo a Embalagem em Nível de Bolacha (WLP) para integração aprimorada.

 

· Substratos de dispositivos MEMS (por exemplo, sensores de pressão, acelerómetros) garantindo estabilidade estrutural para microcomponentes.

2. Sistemas Optoeletrónicos

 

 

· Janelas a laser UV e acopladores de comunicação por fibra ótica, aproveitando as capacidades de transmissão UV.

 

· Janelas óticas aeroespaciais resistentes à radiação e ao ciclo térmico.

3. Medicina e Pesquisa

 

 

· Componentes óticos de alta temperatura para sistemas de imagem endoscópica.

 

· Janelas de observação resistentes ao calor para reatores de laboratório.

Recomendações para

 

 


 

Placas de Janela Irregulares de QuartzoProjetadas para sistemas óticos especializados, estas janelas apresentam tecnologia de corte de superfície de forma livre, suportando aberturas assimétricas e configurações de espessura graduada. Exemplos incluem:

 

 

· Janelas com Corte Angular: Otimizadas para ângulos de incidência do caminho da luz para minimizar as perdas por reflexão.

 

· Janelas com Furo Passante: Permitem a integração de múltiplos sensores.

· Prototipagem Rápida: 3–5 dias para amostras, lotes pequenos <500 unidades e serviços de revestimento a vácuo (por exemplo, revestimentos AR/reflexivos) para aplicações militares e de pesquisa.

FAQ1.Q: Por que escolher bolachas de quartzo de 2 polegadas?


 

 

2 polegadas de processamento de precisão Quartz Wafer de vidro DSP SSP Diâmetro 50,8 mm 22 polegadas de processamento de precisão Quartz Wafer de vidro DSP SSP Diâmetro 50,8 mm 3

 

 


 

    A: As bolachas de quartzo de 2 polegadas são substratos de grau semicondutor feitos de dióxido de silício (SiO₂) de alta pureza, alcançando planicidade de nível micron através de técnicas de processamento de precisão, como corte CNC e polimento a laser. Estas bolachas aderem aos padrões SEMI e suportam a personalização em dimensões e espessura (tolerância de ±0,02 mm), atendendo a aplicações em optoeletrónica, MEMS (Sistemas Micro-Eletro-Mecânicos) e embalagem de semicondutores.

 

 

2.Q: Quais são as principais aplicações das bolachas de quartzo de 2 polegadas?

    A: São utilizadas principalmente na fabricação de semicondutores (sensores de imagem CMOS, embalagem de chips RFID), janelas a laser UV, acopladores de comunicação por fibra ótica e componentes óticos aeroespaciais. A sua compatibilidade com a embalagem em nível de bolacha (WLP) e os tratamentos de superfície personalizáveis (por exemplo, revestimentos anti-reflexo (AR)) melhoram a integração e o desempenho em sistemas de alta precisão.

 

 

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