Detalhes do produto:
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Materiais: | Sílica fundida de alta pureza (SiO2≥99,99%) | Escala do diâmetro de furo: | 0.1 mm~50 mm (customizável) |
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Faixa de espessura: | 0.2mm~20mm | Transmissão @550 nm: | >93% |
Coeficiente de expansão térmica: | 00,55 × 10−6/°C | Compatibilidade com o vácuo: | <10⁻⁷Pa |
Destacar: | Placa de vidro de quartzo em forma personalizada,Placas de vidro de quartzo perfuradas a laser,Placas de vidro de quartzo de alta pureza |
As placas de perfuração de quartzo em forma personalizada são componentes ópticos de engenharia de precisão fabricados a partir de sílica fundida de alta pureza (SiO2 ≥ 99,999%) usando perfuração avançada a laser, moagem,e técnicas de polimentoAs suas características principais incluem:
· Desenhos personalizados de buracos:Abrangências circulares, quadradas, espirais, bifurcadas e outras aberturas não-padrão (0,2~100 mm) com precisão de ±0,01 mm, permitindo o controle complexo do caminho da luz.
- Não.· Extrema estabilidade térmica:Resistência a curto prazo até 1200 °C, estabilidade operacional a longo prazo a 800 ‰ 1000 °C e um coeficiente de expansão térmica 1/10 do vidro padrão.
· Transmissão de amplo espectro:≥ 90% (UV: 185 nm), ≥95% (visível) e ≥85% (IR: 3500 nm), garantindo a pureza óptica sem bolhas ou estrias.
· Serviços personalizados:Apoio a projetos fornecidos pelo cliente (2D/3D desenhos), personalização de perfuração a laser (por exemplo, furos através, sumidouros, furos escalonados), entrega rápida de pequenos lotes (35 dias),e controlo de qualidade rigoroso (certificado pela SGS).
A ZMSH é especializada na fabricação de placas de quartzo de forma personalizada para equipamentos de semicondutores, fotônicos e instrumentação médica, integrando design, processamento,e testes para satisfazer requisitos rigorosos de precisão, resistência a altas temperaturas e baixa dispersão.
Parâmetro | Especificações |
Materiais | Sílica fundida de alta pureza (SiO2≥99,99%) |
Faixa de diâmetro do buraco | 0.1 mm~50 mm (customizável) |
Precisão da posição do buraco | ±0,01 mm (Laser), ±0,02 mm (CNC) |
Faixa de espessura | 0.2mm~20mm |
Superfície rugosa | Ra≤0,5 nm (óptico), Ra≤1,2 nm (industrial) |
Transmissão @550 nm | > 93% |
Coeficiente de expansão térmica | 00,55 × 10−6/°C |
Resistência à temperatura | A longo prazo: 800°C, a curto prazo: 1200°C |
Resistência à pressão | > 20 MPa (1 mm de espessura) |
Compatibilidade com o vácuo | < 10−7Pa |
Nota: Disponível um padrão de furo personalizado (por exemplo, hexagonal, microfluídico) e tratamentos de superfície.
1Propriedades do material
· Ultra-alta pureza: SiO2 ≥ 99,999%, impurezas < 5 ppm, assegurando uma transmissão UV > 90% a 200 nm.
· Resistência a altas temperaturas: tolerância a curto prazo até 1200°C, estabilidade a longo prazo a 800°C, com um coeficiente de expansão térmica de 5,5 × 10−7/°C.
· Inertitude química: Resistente a ácidos fortes (excepto HF), álcalis e solventes orgânicos.
2. Precisão de processamento
· Projeto através de um buraco: formas circulares, quadradas ou personalizadas (por exemplo, espirais, bifurcadas), faixa de abertura de 0,2 a 100 mm, precisão ± 0,01 mm, rugosidade da superfície < 0,5 nm.
· Perforação a laser: utiliza lasers femtossegundos ou UV para processamento sem tensão, obtendo paredes de buracos lisas sem asfixiação das bordas.
- Não.
3Performance óptica
· Transmitância de amplo espectro: UV (185 nm) > 80%, visível (400~700 nm) > 95%, IR (3500 nm) > 85%.
· Baixa difusão: precisão da figura da superfície λ/10@632,8 nm, minimizando a perda de energia luminosa para obtenção de imagens e detecção de alta precisão.
- Não.
4Propriedades mecânicas
· Alta resistência à compressão: > 1000 MPa, resistente a choques mecânicos e vibrações.
· Leve: Densidade 2,2 g/cm3, 15% mais leve que o vidro K9, ideal para aplicações aeroespaciais.
- Não.
5Tratamentos de superfície
Opções de revestimento: revestimentos antirreflectores (AR, R<0,5%@400~1600 nm), refletores (Al/Ag, R>95%), resistentes a danos por laser (limiar > 10 J/cm2).
· Concepção de camada: camada protetora < 0,2 × 45° para reduzir a concentração de tensão.
1Fabricação de semicondutores
· Inspecção de wafers: elementos de alinhamento do equipamento de fotolitografia para a precisão da litografia UV.
· Ensaios de embalagem: janelas de imagem térmica por infravermelho para encapsulamento a altas temperaturas.
2- Fotônica.
· Acoplamento de fibra: janelas laser/detector com baixa perda de inserção (< 0,5 dB).
· Multiplexadores de guia de ondas: Via de luz multicanal dividida através de aberturas personalizadas.
- Não.
3Dispositivos médicos
· Imagem endoscópica: prismas de direcção e elementos de dobragem da trajectória luminosa para uma resolução melhorada.
· Terapia a laser: Orientação luminosa de precisão em cirurgias oftalmológicas, compatível com a esterilização a alta temperatura.
4Investigação e Indústria
· Comunicação quântica: Dobramento do caminho luminoso em detectores de um só fóton para projetos de baixa difusão.
· Processamento a laser: controlo do caminho do laser em sistemas de corte/soldura, com uma densidade de potência > 106 W/cm2.
5- Aeronáutica.
• Telescópio de detecção por satélite: janelas de sistemas de imagem UV com resistência à radiação e aos choques térmicos.
Serviços de personalização de barcos de cristal de quartzo
A ZMSH é especializada no processamento de barcos de quartzo de alta pureza usando materiais importados (por exemplo, GE, Heraeus), oferecendo soluções personalizadas com base em desenhos fornecidos pelo cliente.Os nossos serviços incluem o corte a laser, usinagem CNC e soldagem de precisão, garantindo uma precisão de ± 0,01 mm para atender às demandas da indústria de semicondutores e fotovoltaicos para resistência a altas temperaturas (1200 °C) e baixa expansão térmica.Com certificação ISO 9001, fornecemos capacidades de prototipagem rápida (3-5 dias) e produção em massa, otimizando a eficiência do processo em litografia, difusão e outras aplicações críticas.
1Q: Para que são utilizadas as placas de abertura de quartzo?
A: Placas de abertura de quartzo são usadas para controle de luz de precisão, transferência de fluidos e difusão de gases em litografia de semicondutores, microfluídica,e sistemas a laser de alta potência devido à sua resistência ao calor, clareza óptica e padrões de buracos personalizáveis.
2P: Por que escolher quartzo em vez de placas de abertura de metal ou polímero?
R: O quartzo oferece superior estabilidade térmica (até 1100°C), transparência UV e resistência química, superando metais (expansão térmica) e polímeros (durabilidade) em ambientes adversos.
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- Não.
Pessoa de Contato: Mr. Wang
Telefone: +8615801942596