TGV Sapphire Wafer Substrato de vidro perfurado através de vidro (TGV) personalizado
As bolhas de safira TGV com micro-vias perfuradas a laser combinam as propriedades superiores do safira (dureza de Mohs 9, ponto de fusão 2040 °C) com a tecnologia de interconexão de precisão.Disponível em diâmetros de 2 a 6" (expansível para 8"), estas wafers apresentam vias de 10-500μm (ratios de aspecto de 20:1) com ângulos de coníferos de <2° e acabamento de superfície de Ra<0,5μm, suportando densidades de vias de 10-10.000/cm2.e aplicações MEMS, oferecem um processamento por lotes de 50 wafers/run, cumprindo as normas SEMI M78, com metalização opcional (Cu/Ni/Au) para melhorar a funcionalidade.
O processo avançado de perfuração a laser atinge 200-5000 furos/seg, mantendo a inércia química do safiro.permitindo canais microfluídicos fiáveis e embalagens optoeletrônicas herméticasAs soluções personalizadas incluem micro-vias de < 5 μm e tratamentos de superfície especializados para exigir requisitos de desempenho térmico/elétrico em aplicações de alta frequência e alta potência.
Parâmetros técnicos
| Especificações |
Valor |
| Espessura do vidro |
< 1,1 mm |
| Tamanhos de wafer |
Todos os modelos padrão até 200 mm |
| Diâmetro mínimo do microburaco |
10 μm |
| Diâmetro do buraco idêntico |
99% |
| Precisão posicional |
± 3 μm |
| Fragmentação |
Nenhum |
| Paredes laterais super suaves |
RA < 0,08 μm |
| Tipos de buracos |
Através da Via (Círculo Verdadeiro ou Ellipse), Via Cega (Círculo Verdadeiro ou Ellipse) |
| Forma do buraco |
Relógio de areia |
| Opção |
Singulamento a partir de vidro de grande dimensão processado por furos |
Características fundamentais
-Alta resistência mecânica:Dureza de Mohs de 9, resistente a arranhões e à corrosão.
-Estabilidade térmica superior:Resiste a temperaturas extremas (> 2000°C) e apresenta baixa expansão térmica.
-Perfuradores de precisão:A fotolitografia/laser permite aberturas em escala de micrômetros com altas proporções de aspecto.
-Performance óptica:Transparência de banda larga (80%+ @400-5000nm) dos comprimentos de onda UV a IR.
-Propriedades dielétricas:Excelente isolamento (resistividade > 1014 Ω·cm).
Aplicações
-Embalagem de semicondutores:Substrato de integração heterogênea para IC 3D e sensores MEMS (por exemplo, sensores de pressão/inercia).
-Dispositivos optoeletrônicos:Interposto transparente para micro-LEDs e lasers de emissão de superfície de cavidade vertical (VCSEL).
-Componentes de RF:Embalagem de antena 5G/mmWave (baixa perda dielétrica).
-Biochips:Capa transparente quimicamente inerte para chips microfluídicos.
-Sensores de ambiente extremo:Aeronáutica e sensor de poços profundos.
Efeito de usinagem
Nossas óleos TGV avançadas são projetadas para permitir a metalização de microvias de alto desempenho, garantindo condutividade ótima e integridade estrutural para aplicações de ponta.
Somos especializados na fabricação de wafers TGV com dimensões sob medida e projetos de microvia, adaptados para se integrar perfeitamente com os seus processos de metalização preferidos, seja revestimento sem eletro,pulverização, ou galvanização.
Exibição do produto
As nossas placas de vidro TGV são fabricadas com precisão para proporcionar uma qualidade de superfície excepcional, permitindo a integração direta no seu fluxo de trabalho de produção com um mínimo de pós-processamento.As matrizes de microvia de alta densidade são distribuídas uniformemente para atender aos padrões rigorosos da indústria.
Do conceito à comercialização, fornecemos serviços ágeis de prototipagem e produção em grande volume para suportar as suas necessidades de design únicas.As nossas capacidades de fabrico flexíveis garantem uma resposta rápida sem comprometer a precisão ou a fiabilidade.
Perguntas e Respostas
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