Caixa de transporte de carregamento de chips Caixa de embalagem de chips Caixa de plástico autoabsorvente
As caixas de chip (caixas de armazenamento de chips IC) são veículos especializados para o armazenamento seguro, transporte e triagem automatizada de chips semicondutores (mortes) ou dispositivos IC embalados,fabricados tipicamente de plásticos de engenharia antistáticos (como PC), ABS, PPS) ou compósitos condutores. A sua função principal é proteger o chip contra danos mecânicos, descargas eletrostáticas (ESD) e poluição ambiental,e é amplamente utilizado em embalagens e testes (OSAT), triagem de chips, SMT e montagem de produtos eletrónicos terminais.
Especificações técnicas
A caixa de embalagem de chips / caixa de armazenamento de IC é um material auxiliar fundamental para garantir o alto rendimento e a alta confiabilidade dos dispositivos semicondutores.A ZMSH fornece soluções personalizadas de armazenamento e transporte para fábricas de embalagens, fabricantes de SMT e clientes finais através de design de precisão e fabricação limpa.
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Materiais:
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PC, ABS, PPS |
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Resistência da superfície:
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104 ~ 109Ω |
| Controle de partículas: |
< 0,3 μm |
| Vibração de transporte: |
< 1G@5-500 Hz |
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Função:
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Proteger o chip de danos mecânicos |
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Aplicação:
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Teste de embalagem, triagem de chips |
Características doCaixa de transporte de carregamento de chips
1Proteção antiestática:
- Resistência de superfície 104~109Ω (de acordo com a ANSI/ESD S20.20) para evitar danos eletrostáticos no chip sensível.
** materiais condutores (< 104Ω) ou dissipadores (106~109Ω) ** estão disponíveis.
2Design limpo:
- Material de baixa emissão de gases que impede que os contaminantes orgânicos se adsorvam na superfície do chip.
- Controle de partículas < 0,3 μm para satisfazer os requisitos da Classe 1000 de salas limpas.
3Adaptação da estrutura de precisão:
- Apoio ao QFN, BGA, CSP, SOT e outras formas de embalagem de design de cavidade personalizado.
- estruturas de amortecimento à prova de choques (por exemplo, juntas elásticas de silicone), vibração de transporte < 1G@5-500 Hz.
4Compatibilidade com a automação:
- Dimensões normalizadas (como as bandejas normalizadas JEDEC) para os equipamentos Pick & Place.
- Etiquetas RFID/código de barras opcionais para rastreabilidade de lote de chip.
Aplicação deCaixa de transporte de carregamento de chips
(1) Ensaios de embalagem (OSAT)
Sortes de matriz: levar a matriz nua após o corte, cooperar com a máquina de triagem (Handler) para testes e triagem.
Pre-taping & Reeling: para evitar a contaminação de chips ou danos por colisão antes da embalagem.
(2) Colocação e montagem SMT
Alimentação para a linha de produção SMT: como alternativa às cintas de transporte de circuitos integrados (TRAYS), adequada para a produção de pequenos lotes e de várias variedades.
Armazenamento de chips de alto valor: armazenamento temporário ESD para chips de CPU, GPU e memória.
(3) Fabricação de produtos eletrónicos terminais
Módulos eletrónicos móveis/automóveis: Protegem dispositivos sensíveis, tais como chips de radiofrequência (RF ics) e sensores (MEMS).
Militar e aeroespacial: satisfazer os requisitos de armazenamento de alta confiabilidade (como ciclo de temperatura de -55 ° C a 125 ° C).
(4) Cenários especiais
Dispositivos optoeletrônicos, tais como diodo laser (LD), chip VCSEL de armazenamento de poeira.
Eletrónica médica: soluções de embalagem asséptica para chips de biosensores.
Perguntas e Respostas
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