Detalhes do produto
Lugar de origem: China
Marca: ZMSH
Número do modelo: Substrato SiC
Termos de pagamento e envio
Tempo de entrega: 2-4 semanas
Termos de pagamento: T/T
Materiais: |
monocristal SiC |
Dia: |
500,8 mm ± 0,38 mm |
Grau: |
Grau P ou grau D |
Espessura: |
350 um ou 500 um |
orientação: |
No eixo: <0001> +/- 0,5 deg |
Resistividade: |
≥1E5 Ω·cm |
Materiais: |
monocristal SiC |
Dia: |
500,8 mm ± 0,38 mm |
Grau: |
Grau P ou grau D |
Espessura: |
350 um ou 500 um |
orientação: |
No eixo: <0001> +/- 0,5 deg |
Resistividade: |
≥1E5 Ω·cm |
Wafer de SiC, Wafer de Carbono de Silício, Substrato de SiC, Substrato de Carbono de Silício, Grau P, Grau D, 2 polegadas de SiC, 4 polegadas de SiC, 6 polegadas de SiC, 8 polegadas de SiC, 12 polegadas de SiC, 4H-N, 4H-SEMI, 6H-N, tipo HPSI
Cerca de 4H-SEMI SiC
- Não.
Descrição do 4H-SEMI SiC
O carburo de silício (SiC) é um semicondutor versátil conhecido por seu desempenho em aplicações de alta potência e alta frequência.
Sua ampla faixa de banda permite uma operação eficiente em altas tensões e temperaturas, tornando-a adequada para eletrônicos de potência, dispositivos de RF e ambientes adversos.
O SiC é parte integrante de indústrias como automotiva e energia devido à sua confiabilidade e eficiência.
Métodos de fabricação avançados, como a deposição química de vapor (CVD) e o transporte físico de vapor (PVT), garantem componentes de alta qualidade e duráveis.
As propriedades únicas do SiC também o tornam ideal para optoeletrônica de comprimento de onda curto, ambientes de alta temperatura, resistência à radiação e sistemas eletrônicos exigentes.
A ZMSH oferece uma gama de wafers de SiC, incluindo os tipos 6H e 4H, independentemente do tipo N, do tipo SEMI ou do tipo HPSI, garantindo um suprimento estável e de alta qualidade,e custo-eficácia através de processos de produção em larga escala.
Características do4H-SEMI SiC
Especificação do substrato de carburo de silício semi-isolante de 4 polegadas de diâmetro 4H | ||
Propriedade do substrato | Grau de produção | Grau de simulação |
Diâmetro | 50.8.0 mm +0.0/-0.38 mm | |
Orientação da superfície | no eixo: {0001} ± 0,2° | |
Orientação plana primária | < 11-20> ± 5,0 ̊ | |
Orientação plana secundária | 90.0 ̊ CW a partir de Primary ± 5.0 ̊, silício para cima | |
Duração plana primária | 32.5 mm ± 2,0 mm | |
Duração plana secundária | 18.0 mm ± 2,0 mm | |
Borda da bolacha | Chamfer | |
Densidade dos microtubos | ≤ 5 micropipes/cm2 | ≤ 50 micropipes/cm2 |
Áreas de politipo por luz de alta intensidade | Nenhum permitido | Área ≤ 10% |
Resistividade | 0.015~0.028Ω·cm | (área 75%) |
0.015~0.028Ω·cm | ||
Espessura | 350.0 μm ± 25,0 μm ou 500.0 μm ± 25,0 μm | |
TTV | ≤ 10 μm | ≤ 15 μm |
BOW (valor absoluto) | ≤ 25 μm | ≤ 30 μm |
Warp. | ≤ 45 μm | |
Revestimento de superfície | Polish de duas faces, Si Face CMP (poluição química) | |
Superfície rugosa | CMP Si Face Ra≤0,5 nm | N/A |
Fissuras causadas por luz de alta intensidade | Nenhum permitido | |
Chips/indentes de borda por iluminação difusa | Nenhum permitido | Qty.2 < 1,0 mm de largura e profundidade |
Área total utilizável | ≥ 90% | N/A |
Nota: As especificações personalizadas que não os parâmetros acima são aceitáveis. |
Mais amostras de 4H-SEMI SiC
* Por favor, sinta-se à vontade para nos contactar se tiverem exigências personalizadas.
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Perguntas frequentes
1Q.:Como é que a 4H-SiC Semi garante a qualidade das suas wafers?
R: O 4H-SiC Semi utiliza técnicas de fabrico avançadas, incluindo a deposição química de vapor (CVD) e o transporte físico de vapor (PVT),e segue rigorosos processos de controlo de qualidade para garantir que as placas sejam de elevada qualidade.
2. P: Qual é a principal diferença entre 4H-N SiC e 4H-SEMI SiC
R: A principal diferença entre o 4H-N SiC e o 4H-SEMI SiC é que o 4H-N SiC (dopado com nitrogênio) é um carburo de silício semicondutor de tipo n, enquanto o 4H-Semi SiC é um carburo de silício semi-isolante,que tenha sido tratado para ter uma resistência muito elevada.