TGV (Through-Glass Via) tecnologia Quartzo de vidro borosilicato de alta qualidade

TGV (Through-Glass Via) tecnologia Quartzo de vidro borosilicato de alta qualidade

Introdução técnica

No campo da embalagem avançada, a via através de vidro (TGV) é amplamente considerada pela indústria de semicondutores como uma tecnologia chave para a integração 3D de próxima geração,principalmente devido ao seu amplo espectro de aplicaçõesO TGV pode ser aplicado em áreas como comunicações ópticas, terminações frontais de RF, sistemas ópticos, embalagens avançadas MEMS, eletrônicos de consumo e dispositivos médicos.Tanto as tecnologias baseadas em silício como as baseadas em vidro via metalização são tecnologias de interconexão vertical emergentes aplicadas em embalagens a vácuo a nível de wafer, fornecendo uma nova abordagem técnica para alcançar as distâncias mais curtas e menores de chip para chip com excelentes propriedades elétricas, térmicas e mecânicas.

A tecnologia TGV permite a fabricação de componentes eletrónicos altamente miniaturizados e integrados de alto desempenho.Substratos de vidro inteligenteOs substratos de vidro que suportam TGV podem integrar vidro e metal numa única bolacha.

O TGV é fabricado a partir de vidro borosilicato de alta qualidade e quartzo fundido.fornece uma solução de embalagem altamente fiável.

A tecnologia de camada de redistribuição (RDL) pode formar circuitos em substratos de vidro através de processos como pulverização de camada de semente, fotolitografia e galvanização semi-aditiva, conectando assim TGV.Esta tecnologia fornece um extremo de saída de baixa perda para interconexões de chip para pacote e custa menos do que os interpostos tradicionais baseados em silício.

Além disso, o TGV em si tem vantagens como baixa perda de substrato, alta densidade, resposta rápida e baixos custos de processamento.,A Morimaru Electronics atualmente possui um conjunto completo de alta relação de aspecto (7:1) através de processos de enchimento e recursos de P&D,incluindo a modificação por laser, gravação molhada, pulverização de camada de sementes de alta cobertura, através/cega através de preenchimento metálico e planarização CMP.

Parâmetro do material

Vantagem material

A tecnologia Through-Glass Via (TGV) utiliza diferentes tipos de materiais de vidro, como vidro de quartzo e vidro borosilicato, cada um oferecendo vantagens únicas.O vidro de quartzo é muito valorizado por sua excepcional transparência óptica, tornando-o adequado para aplicações optoelectrónicas, e a sua forte estabilidade térmica, que mantém a estabilidade física e química mesmo a temperaturas muito elevadas,Ideal para ambientes de processamento a altas temperaturasO seu coeficiente de expansão térmica é reduzido, o que garante alterações dimensionais mínimas com flutuações de temperatura, o que é benéfico para a fabricação de precisão.O vidro de quartzo é quimicamente estável contra a maioria das substâncias, previne a degradação durante a utilização a longo prazo e tem uma elevada resistência mecânica, tornando-o adequado para ambientes que exigem uma elevada durabilidade e resistência a danos.O vidro borosilicato é mais rentável em comparação com o vidro de quartzo, com um processo de fabrico que é menos dispendioso, tornando-se uma escolha económica. It offers good thermal stability sufficient for most electronic packaging needs and a moderate thermal expansion coefficient that maintains enough dimensional stability for environments with mild temperature changesO vidro borosilicato é relativamente mais fácil de processar e de formar, é adequado para projetos de componentes electrónicos complexos e possui boa estabilidade química.com um diâmetro superior a 50 mm,A escolha entre estes dois tipos de materiais de vidro depende dos requisitos de aplicação e da relação custo-eficácia.O vidro de quartzo é mais adequado para aplicações de ponta que exigem um desempenho óptico extremamente elevado, estabilidade térmica ou estabilidade química, como nos campos aeroespacial e militar, enquanto o vidro borosilicato é uma opção mais econômica,com um diâmetro superior a 50 mm,, especialmente quando o custo e a fabricação são as considerações primárias.

Principais cenários de aplicação do TGV

1.Componentes passivos integrados 3D à base de vidro

2. Ventilador de base de vidro incorporado fora da embalagem

3. Antenna integrada TGV

4. Embalagens de nível de sistema baseadas em vidro de várias camadas

À medida que a cadeia da indústria de semicondutores se desenvolve, as vantagens da via através de vidro (TGV) têm sido cada vez mais reconhecidas pelos especialistas da indústria.O TGV é aplicado principalmente em áreas como front-ends de RFA taxa de crescimento do mercado chinês de TGV é muito superior à média mundial.Com o futuro apoio do governo e iniciativas da indústria de semicondutoresNo que respeita ao mercado dos TGV, as perspectivas de desenvolvimento são cheias de um potencial ilimitado.

Do mesmo modo, o mercado dos TGV enfrenta desafios, uma vez que os equipamentos básicos de gama alta e as soluções químicas para as interligações de cobre continuam a ser dominadas por empresas estrangeiras avançadas.Durante o processo de industrialização do mercado dos TGV, as indústrias domésticas de fabricação de equipamentos e de materiais encontrarão oportunidades significativas.

À medida que a indústria tecnológica continua a buscar capacidades de computação aprimoradas, mais gigantes de semicondutores estão se aventurando no campo da integração heterogênea.Esta tecnologia encapsula múltiplos chipsets dentro de um único pacote através de métodos interligados internosOs substratos de vidro, favorecidos pelas suas propriedades mecânicas, físicas e ópticas únicas, permitem mais conexões de transistores dentro de um único pacote e oferecem velocidades de transmissão de sinal mais rápidas.Para arquitetos de chips, isto significa a capacidade de integrar mais chips num pacote, melhorando assim o desempenho, a densidade e a flexibilidade, ao mesmo tempo em que reduz os custos e o consumo de energia.Em comparação com outros substratos, os substratos de vidro têm uma superfície mais lisa que não afeta negativamente os produtos de circuito.e são mais resistentes a altas temperaturas.