Uma bolacha de safira é uma fatia fina de safira cristalina, um material que é amplamente conhecido por sua dureza e transparência excepcionais.é uma forma cristalina de corindoAs placas de safira são amplamente utilizadas nas indústrias de eletrônica e optoeletrônica, especialmente em aplicações que exigem uma resistência duradoura.material de substrato de alto desempenho.
| Wafer de tandard (customizado)2 polegadas de C-plano safira wafer SSP/DSP 3 polegadas C-plano safira wafer SSP/DSP 4 polegadas C-plano safira wafer SSP/DSP 6 polegadas C-plano safira wafer SSP/DSP |
Corte especial Orifícios de safira de plano A (1120) Wafer de safira com plano R (1102) Wafer de safira de plano M (1010) Wafer de safira com plano N (1123) Eixo C com uma desvio de 0,5° a 4°, em direcção ao eixo A ou ao eixo M Outras orientações personalizadas |
| Tamanho personalizado Wafer de safira de 10*10 mm Orifícios de safira de 20*20 mm Orifícios de safira ultrafinos (100um) Wafer de safira de 8 polegadas |
Substrato de safira padronizado (PSS) 2 polegadas de C-plane PSS PSS de plano C de 4 polegadas |
| 2 polegadas. | DSP C-AXIS 0.1mm/0.175mm/0.2mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm/1.0mmt SSP eixo C 0.2/0.43mm(DSP&SSP) eixo A/eixo M/eixo R 0.43mm |
| 3 polegadas | DSP/SSP eixo C 0,43 mm/0,5 mm |
| 4 polegadas | dsp eixo c 0,4 mm/ 0,5 mm/ 1,0 mmssp eixo c 0,5 mm/ 0,65 mm/ 1,0 mmt |
| 6 polegadas. | Ssp eixo c 1,0 mm/1,3 mm dsp eixo c 0,65 mm/0,8 mm/1,0 mmt |
Especificação dos substratos
| Orientação | Plano R, plano C, plano A, plano M ou uma orientação especificada |
| Orientação Tolerância | ± 0,1° |
| Diâmetro | 2 polegadas, 3 polegadas, 4 polegadas, 5 polegadas, 6 polegadas, 8 polegadas ou outros |
| Tolerância de diâmetro | 0.1mm para 2 polegadas, 0.2mm para 3 polegadas, 0.3mm para 4 polegadas, 0.5mm para 6 polegadas |
| Espessura | 0.08 mm,0.1 mm,0.175mm,0.25 mm, 0,33 mm, 0,43 mm, 0,65 mm, 1 mm ou outros; |
| Tolerância de espessura | 5 μm |
| Duração plana primária | 16.0±1.0mm para 2 polegadas, 22.0±1.0mm para 3 polegadas, 30.0±1.5mm para 4 polegadas, 47.5/50.0±2.0mm para 6 polegadas |
| Orientação plana primária | Plano A (1 1-2 0) ± 0,2°; plano C (0 0-0 1 ) ± 0,2°, eixo C projetado 45 +/- 2° |
| TTV | ≤ 7μm para 2 polegadas, ≤ 10μm para 3 polegadas, ≤ 15μm para 4 polegadas, ≤ 25μm para 6 polegadas |
| Arco-íris | ≤ 7μm para 2 polegadas, ≤ 10μm para 3 polegadas, ≤ 15μm para 4 polegadas, ≤ 25μm para 6 polegadas |
| Superfície frontal | Epi-polido (Ra< 0,3 nm para o plano C, 0,5 nm para outras orientações) |
| Superfície traseira | Finamente moído (Ra=0,6μm~1,4μm) ou Epi-polido |
| Embalagem | Embalado num ambiente de sala limpa de classe 100 |
As bolinhas de safira são fabricadas através de um processo chamado método Czochralski (ou método Kyropoulos), onde grandes bolas de safira de cristal único são cultivadas a partir de óxido de alumínio fundido.Essas bolas são então cortadas em wafers da espessura desejada usando uma serra de fio de diamanteApós o corte, as wafers são polidas para obter uma superfície lisa e espelhada.
Dureza: O safiro ocupa o 9o lugar na escala de dureza mineral de Mohs, tornando-se o segundo material mais duro depois do diamante.Esta dureza excepcional torna as obleias de safira altamente resistentes a arranhões e danos mecânicos.
Estabilidade térmica: o safiro pode suportar altas temperaturas, com um ponto de fusão de cerca de 2.030 ° C (3.686 ° F).
Transparência óptica: O safiro é altamente transparente para uma ampla gama de comprimentos de onda, incluindo luz visível, ultravioleta (UV) e infravermelha (IR).Esta propriedade torna as obleias de safira ideais para uso em dispositivos ópticos, janelas e sensores.
Isolamento elétrico: o safiro é um excelente isolante elétrico com uma constante dielétrica elevada, o que o torna adequado para aplicações onde o isolamento elétrico é crítico,como em certos tipos de microeletrónica.
Resistência química: O safiro é quimicamente inerte e altamente resistente à corrosão de ácidos, bases e outros produtos químicos, o que o torna durável em ambientes adversos.
Diodos emissores de luz (LEDs): as wafers de safira são comumente usadas como substratos no fabrico de LEDs de nitreto de gálio (GaN), especialmente LEDs azuis e brancos.A estrutura de rede de safira combina bem com o GaN, promovendo uma emissão de luz eficiente.
Dispositivos semicondutores: Além dos LEDs, as wafers de safira são usadas em dispositivos de radiofrequência (RF), eletrônicos de potência,e outras aplicações de semicondutores em que seja necessário um substrato robusto e isolante.
Janela óptica e lentes: a transparência e dureza do safiro tornam-no um excelente material para janelas ópticas, lentes e capas de sensores de câmera,Frequentemente utilizado em ambientes adversos, como as indústrias aeroespacial e de defesa.
Wearables e Eletrônicos: O safiro é usado como um material de cobertura durável para wearables, telas de smartphones e outros eletrônicos de consumo, graças à sua resistência a arranhões e clareza óptica.
Embora as wafers de safira tenham vantagens distintas em determinadas aplicações, são frequentemente comparadas com as wafers de silício, que são o material de substrato mais comum na indústria de semicondutores.
Os wafers de silício são fatias finas de silício cristalino, um material semicondutor.TransistoresOs wafers de silício são conhecidos por sua condutividade elétrica e sua capacidade de serem dopados com impurezas para melhorar suas propriedades semicondutoras.
Conductividade elétrica: Ao contrário do safiro, o silício é um semicondutor, o que significa que pode conduzir eletricidade sob certas condições.Esta propriedade torna o silício ideal para fazer dispositivos eletrônicos como transistores, diodos e ICs.
Custo: Os wafers de silício são geralmente menos caros de produzir do que os wafers de safira.e os processos de fabrico de wafers de silício são mais estabelecidos e eficientes.
Conductividade térmica: O silício tem boa condutividade térmica, o que é importante para dissipar o calor em dispositivos eletrônicos.Não é tão estável termicamente como o safiro em ambientes de temperatura extrema..
Flexibilidade no doping: o silício pode ser facilmente dopado com elementos como boro ou fósforo para modificar suas propriedades elétricas,que é um fator chave na sua utilização generalizada na indústria de semicondutores.
| Imóveis | Wafer de safira | Wafer de silício |
|---|---|---|
| Materiais | Óxido de alumínio cristalino (Al2O3) | Silício cristalino (Si) |
| Dureza | 9 na escala de Mohs (extremamente dura) | 6.5 na escala de Mohs |
| Estabilidade térmica | Extremamente elevado (ponto de fusão ~ 2,030°C) | Moderado (ponto de fusão ~ 1,410°C) |
| Propriedades elétricas | Isolador (não condutor) | Semicondutores (condutores) |
| Transparência óptica | Transparente à luz UV, visível e infravermelha | Opaco |
| Custo | Mais alto | Baixo |
| Resistência química | Excelente. | Moderado |
| Aplicações | LEDs, dispositivos de RF, janelas ópticas, wearables | IC, transistores, células solares |
A escolha entre as bolinhas de safira e de silício depende em grande parte da aplicação específica:
Wafers de safira: Ideal para aplicações que exigem durabilidade extrema, resistência a altas temperaturas, transparência óptica e isolamento elétrico.especialmente nos LEDs, e em ambientes onde a resistência mecânica e a resistência química são essenciais.
Wafers de silício: a escolha para aplicações gerais de semicondutores devido às suas propriedades semicondutoras, custo-eficácia,e os processos de fabrico bem estabelecidos na indústria electrónicaO silício é a espinha dorsal dos circuitos integrados e outros dispositivos electrónicos.
Com a crescente demanda por materiais mais duráveis e de alto desempenho em eletrônicos, optoeletrônicos e wearables, espera-se que as bolachas de safira desempenhem um papel cada vez mais importante.A sua combinação única de dureza, estabilidade térmica e transparência tornam-nas adequadas para tecnologias de ponta, incluindo ecrãs de última geração, dispositivos de semicondutores avançados e sensores ópticos robustos.
À medida que o custo da produção de wafers de safira diminui e os processos de fabricação melhoram, podemos antecipar a sua adoção mais ampla em todas as indústrias,- reforçar ainda mais a sua posição como material crítico na tecnologia moderna.
