Uma bolacha de safira é uma fatia fina de safira cristalina, um material que é amplamente conhecido por sua dureza e transparência excepcionais.é uma forma cristalina de corindoAs placas de safira são amplamente utilizadas nas indústrias de eletrônica e optoeletrônica, especialmente em aplicações que exigem uma resistência duradoura.material de substrato de alto desempenho.
| Wafer de tandard (customizado)2 polegadas de C-plano safira wafer SSP/DSP 3 polegadas C-plano safira wafer SSP/DSP 4 polegadas C-plano safira wafer SSP/DSP 6 polegadas C-plano safira wafer SSP/DSP |
Corte especial Orifícios de safira de plano A (1120) Wafer de safira com plano R (1102) Wafer de safira de plano M (1010) Wafer de safira com plano N (1123) Eixo C com uma desvio de 0,5° a 4°, em direcção ao eixo A ou ao eixo M Outras orientações personalizadas |
| Tamanho personalizado Wafer de safira de 10*10 mm Orifícios de safira de 20*20 mm Orifícios de safira ultrafinos (100um) Wafer de safira de 8 polegadas |
Substrato de safira padronizado (PSS) 2 polegadas de C-plane PSS PSS de plano C de 4 polegadas |
| 2 polegadas. | DSP C-AXIS 0.1mm/0.175mm/0.2mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm/1.0mmt SSP eixo C 0.2/0.43mm(DSP&SSP) eixo A/eixo M/eixo R 0.43mm |
| 3 polegadas | DSP/SSP eixo C 0,43 mm/0,5 mm |
| 4 polegadas | dsp eixo c 0,4 mm/ 0,5 mm/ 1,0 mmssp eixo c 0,5 mm/ 0,65 mm/ 1,0 mmt |
| 6 polegadas. | Ssp eixo c 1,0 mm/1,3 mm dsp eixo c 0,65 mm/0,8 mm/1,0 mmt |
Especificação dos substratos
| Orientação | Plano R, plano C, plano A, plano M ou uma orientação especificada |
| Orientação Tolerância | ± 0,1° |
| Diâmetro | 2 polegadas, 3 polegadas, 4 polegadas, 5 polegadas, 6 polegadas, 8 polegadas ou outros |
| Tolerância de diâmetro | 0.1mm para 2 polegadas, 0.2mm para 3 polegadas, 0.3mm para 4 polegadas, 0.5mm para 6 polegadas |
| Espessura | 0.08 mm,0.1 mm,0.175mm,0.25 mm, 0,33 mm, 0,43 mm, 0,65 mm, 1 mm ou outros; |
| Tolerância de espessura | 5 μm |
| Duração plana primária | 16.0±1.0mm para 2 polegadas, 22.0±1.0mm para 3 polegadas, 30.0±1.5mm para 4 polegadas, 47.5/50.0±2.0mm para 6 polegadas |
| Orientação plana primária | Plano A (1 1-2 0) ± 0,2°; plano C (0 0-0 1 ) ± 0,2°, eixo C projetado 45 +/- 2° |
| TTV | ≤ 7μm para 2 polegadas, ≤ 10μm para 3 polegadas, ≤ 15μm para 4 polegadas, ≤ 25μm para 6 polegadas |
| Arco-íris | ≤ 7μm para 2 polegadas, ≤ 10μm para 3 polegadas, ≤ 15μm para 4 polegadas, ≤ 25μm para 6 polegadas |
| Superfície frontal | Epi-polido (Ra< 0,3 nm para o plano C, 0,5 nm para outras orientações) |
| Superfície traseira | Finamente moído (Ra=0,6μm~1,4μm) ou Epi-polido |
| Embalagem | Embalado num ambiente de sala limpa de classe 100 |
As bolinhas de safira são fabricadas através de um processo chamado método Czochralski (ou método Kyropoulos), onde grandes bolas de safira de cristal único são cultivadas a partir de óxido de alumínio fundido.Essas bolas são então cortadas em wafers da espessura desejada usando uma serra de fio de diamanteApós o corte, as wafers são polidas para obter uma superfície lisa e espelhada.
Dureza: O safiro ocupa o 9o lugar na escala de dureza mineral de Mohs, tornando-se o segundo material mais duro depois do diamante.Esta dureza excepcional torna as obleias de safira altamente resistentes a arranhões e danos mecânicos.
Estabilidade térmica: o safiro pode suportar altas temperaturas, com um ponto de fusão de cerca de 2.030 ° C (3.686 ° F).
Transparência óptica: O safiro é altamente transparente para uma ampla gama de comprimentos de onda, incluindo luz visível, ultravioleta (UV) e infravermelha (IR).Esta propriedade torna as obleias de safira ideais para uso em dispositivos ópticos, janelas e sensores.
Isolamento elétrico: o safiro é um excelente isolante elétrico com uma constante dielétrica elevada, o que o torna adequado para aplicações onde o isolamento elétrico é crítico,como em certos tipos de microeletrónica.
Resistência química: O safiro é quimicamente inerte e altamente resistente à corrosão de ácidos, bases e outros produtos químicos, o que o torna durável em ambientes adversos.
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Diodos emissores de luz (LEDs): as wafers de safira são comumente usadas como substratos no fabrico de LEDs de nitreto de gálio (GaN), especialmente LEDs azuis e brancos.A estrutura de rede de safira combina bem com o GaN, promovendo uma emissão de luz eficiente.
Dispositivos semicondutores: Além dos LEDs, as wafers de safira são usadas em dispositivos de radiofrequência (RF), eletrônicos de potência,e outras aplicações de semicondutores em que seja necessário um substrato robusto e isolante.
Janela óptica e lentes: a transparência e dureza do safiro tornam-no um excelente material para janelas ópticas, lentes e capas de sensores de câmera,Frequentemente utilizado em ambientes adversos, como as indústrias aeroespacial e de defesa.
Wearables e Eletrônicos: O safiro é usado como um material de cobertura durável para wearables, telas de smartphones e outros eletrônicos de consumo, graças à sua resistência a arranhões e clareza óptica.![]()
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Embora as wafers de safira tenham vantagens distintas em determinadas aplicações, são frequentemente comparadas com as wafers de silício, que são o material de substrato mais comum na indústria de semicondutores.
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Os wafers de silício são fatias finas de silício cristalino, um material semicondutor.TransistoresOs wafers de silício são conhecidos por sua condutividade elétrica e sua capacidade de serem dopados com impurezas para melhorar suas propriedades semicondutoras.
Conductividade elétrica: Ao contrário do safiro, o silício é um semicondutor, o que significa que pode conduzir eletricidade sob certas condições.Esta propriedade torna o silício ideal para fazer dispositivos eletrônicos como transistores, diodos e ICs.
Custo: Os wafers de silício são geralmente menos caros de produzir do que os wafers de safira.e os processos de fabrico de wafers de silício são mais estabelecidos e eficientes.
Conductividade térmica: O silício tem boa condutividade térmica, o que é importante para dissipar o calor em dispositivos eletrônicos.Não é tão estável termicamente como o safiro em ambientes de temperatura extrema..
Flexibilidade no doping: o silício pode ser facilmente dopado com elementos como boro ou fósforo para modificar suas propriedades elétricas,que é um fator chave na sua utilização generalizada na indústria de semicondutores.
| Imóveis | Wafer de safira | Wafer de silício |
|---|---|---|
| Materiais | Óxido de alumínio cristalino (Al2O3) | Silício cristalino (Si) |
| Dureza | 9 na escala de Mohs (extremamente dura) | 6.5 na escala de Mohs |
| Estabilidade térmica | Extremamente elevado (ponto de fusão ~ 2,030°C) | Moderado (ponto de fusão ~ 1,410°C) |
| Propriedades elétricas | Isolador (não condutor) | Semicondutores (condutores) |
| Transparência óptica | Transparente à luz UV, visível e infravermelha | Opaco |
| Custo | Mais alto | Baixo |
| Resistência química | Excelente. | Moderado |
| Aplicações | LEDs, dispositivos de RF, janelas ópticas, wearables | IC, transistores, células solares |
A escolha entre as bolinhas de safira e de silício depende em grande parte da aplicação específica:
Wafers de safira: Ideal para aplicações que exigem durabilidade extrema, resistência a altas temperaturas, transparência óptica e isolamento elétrico.especialmente nos LEDs, e em ambientes onde a resistência mecânica e a resistência química são essenciais.
Wafers de silício: a escolha para aplicações gerais de semicondutores devido às suas propriedades semicondutoras, custo-eficácia,e os processos de fabrico bem estabelecidos na indústria electrónicaO silício é a espinha dorsal dos circuitos integrados e outros dispositivos electrónicos.
Com a crescente demanda por materiais mais duráveis e de alto desempenho em eletrônicos, optoeletrônicos e wearables, espera-se que as bolachas de safira desempenhem um papel cada vez mais importante.A sua combinação única de dureza, estabilidade térmica e transparência tornam-nas adequadas para tecnologias de ponta, incluindo ecrãs de última geração, dispositivos de semicondutores avançados e sensores ópticos robustos.
À medida que o custo da produção de wafers de safira diminui e os processos de fabricação melhoram, podemos antecipar a sua adoção mais ampla em todas as indústrias,- reforçar ainda mais a sua posição como material crítico na tecnologia moderna.
Uma bolacha de safira é uma fatia fina de safira cristalina, um material que é amplamente conhecido por sua dureza e transparência excepcionais.é uma forma cristalina de corindoAs placas de safira são amplamente utilizadas nas indústrias de eletrônica e optoeletrônica, especialmente em aplicações que exigem uma resistência duradoura.material de substrato de alto desempenho.
| Wafer de tandard (customizado)2 polegadas de C-plano safira wafer SSP/DSP 3 polegadas C-plano safira wafer SSP/DSP 4 polegadas C-plano safira wafer SSP/DSP 6 polegadas C-plano safira wafer SSP/DSP |
Corte especial Orifícios de safira de plano A (1120) Wafer de safira com plano R (1102) Wafer de safira de plano M (1010) Wafer de safira com plano N (1123) Eixo C com uma desvio de 0,5° a 4°, em direcção ao eixo A ou ao eixo M Outras orientações personalizadas |
| Tamanho personalizado Wafer de safira de 10*10 mm Orifícios de safira de 20*20 mm Orifícios de safira ultrafinos (100um) Wafer de safira de 8 polegadas |
Substrato de safira padronizado (PSS) 2 polegadas de C-plane PSS PSS de plano C de 4 polegadas |
| 2 polegadas. | DSP C-AXIS 0.1mm/0.175mm/0.2mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm/1.0mmt SSP eixo C 0.2/0.43mm(DSP&SSP) eixo A/eixo M/eixo R 0.43mm |
| 3 polegadas | DSP/SSP eixo C 0,43 mm/0,5 mm |
| 4 polegadas | dsp eixo c 0,4 mm/ 0,5 mm/ 1,0 mmssp eixo c 0,5 mm/ 0,65 mm/ 1,0 mmt |
| 6 polegadas. | Ssp eixo c 1,0 mm/1,3 mm dsp eixo c 0,65 mm/0,8 mm/1,0 mmt |
Especificação dos substratos
| Orientação | Plano R, plano C, plano A, plano M ou uma orientação especificada |
| Orientação Tolerância | ± 0,1° |
| Diâmetro | 2 polegadas, 3 polegadas, 4 polegadas, 5 polegadas, 6 polegadas, 8 polegadas ou outros |
| Tolerância de diâmetro | 0.1mm para 2 polegadas, 0.2mm para 3 polegadas, 0.3mm para 4 polegadas, 0.5mm para 6 polegadas |
| Espessura | 0.08 mm,0.1 mm,0.175mm,0.25 mm, 0,33 mm, 0,43 mm, 0,65 mm, 1 mm ou outros; |
| Tolerância de espessura | 5 μm |
| Duração plana primária | 16.0±1.0mm para 2 polegadas, 22.0±1.0mm para 3 polegadas, 30.0±1.5mm para 4 polegadas, 47.5/50.0±2.0mm para 6 polegadas |
| Orientação plana primária | Plano A (1 1-2 0) ± 0,2°; plano C (0 0-0 1 ) ± 0,2°, eixo C projetado 45 +/- 2° |
| TTV | ≤ 7μm para 2 polegadas, ≤ 10μm para 3 polegadas, ≤ 15μm para 4 polegadas, ≤ 25μm para 6 polegadas |
| Arco-íris | ≤ 7μm para 2 polegadas, ≤ 10μm para 3 polegadas, ≤ 15μm para 4 polegadas, ≤ 25μm para 6 polegadas |
| Superfície frontal | Epi-polido (Ra< 0,3 nm para o plano C, 0,5 nm para outras orientações) |
| Superfície traseira | Finamente moído (Ra=0,6μm~1,4μm) ou Epi-polido |
| Embalagem | Embalado num ambiente de sala limpa de classe 100 |
As bolinhas de safira são fabricadas através de um processo chamado método Czochralski (ou método Kyropoulos), onde grandes bolas de safira de cristal único são cultivadas a partir de óxido de alumínio fundido.Essas bolas são então cortadas em wafers da espessura desejada usando uma serra de fio de diamanteApós o corte, as wafers são polidas para obter uma superfície lisa e espelhada.
Dureza: O safiro ocupa o 9o lugar na escala de dureza mineral de Mohs, tornando-se o segundo material mais duro depois do diamante.Esta dureza excepcional torna as obleias de safira altamente resistentes a arranhões e danos mecânicos.
Estabilidade térmica: o safiro pode suportar altas temperaturas, com um ponto de fusão de cerca de 2.030 ° C (3.686 ° F).
Transparência óptica: O safiro é altamente transparente para uma ampla gama de comprimentos de onda, incluindo luz visível, ultravioleta (UV) e infravermelha (IR).Esta propriedade torna as obleias de safira ideais para uso em dispositivos ópticos, janelas e sensores.
Isolamento elétrico: o safiro é um excelente isolante elétrico com uma constante dielétrica elevada, o que o torna adequado para aplicações onde o isolamento elétrico é crítico,como em certos tipos de microeletrónica.
Resistência química: O safiro é quimicamente inerte e altamente resistente à corrosão de ácidos, bases e outros produtos químicos, o que o torna durável em ambientes adversos.
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Diodos emissores de luz (LEDs): as wafers de safira são comumente usadas como substratos no fabrico de LEDs de nitreto de gálio (GaN), especialmente LEDs azuis e brancos.A estrutura de rede de safira combina bem com o GaN, promovendo uma emissão de luz eficiente.
Dispositivos semicondutores: Além dos LEDs, as wafers de safira são usadas em dispositivos de radiofrequência (RF), eletrônicos de potência,e outras aplicações de semicondutores em que seja necessário um substrato robusto e isolante.
Janela óptica e lentes: a transparência e dureza do safiro tornam-no um excelente material para janelas ópticas, lentes e capas de sensores de câmera,Frequentemente utilizado em ambientes adversos, como as indústrias aeroespacial e de defesa.
Wearables e Eletrônicos: O safiro é usado como um material de cobertura durável para wearables, telas de smartphones e outros eletrônicos de consumo, graças à sua resistência a arranhões e clareza óptica.![]()
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Embora as wafers de safira tenham vantagens distintas em determinadas aplicações, são frequentemente comparadas com as wafers de silício, que são o material de substrato mais comum na indústria de semicondutores.
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Os wafers de silício são fatias finas de silício cristalino, um material semicondutor.TransistoresOs wafers de silício são conhecidos por sua condutividade elétrica e sua capacidade de serem dopados com impurezas para melhorar suas propriedades semicondutoras.
Conductividade elétrica: Ao contrário do safiro, o silício é um semicondutor, o que significa que pode conduzir eletricidade sob certas condições.Esta propriedade torna o silício ideal para fazer dispositivos eletrônicos como transistores, diodos e ICs.
Custo: Os wafers de silício são geralmente menos caros de produzir do que os wafers de safira.e os processos de fabrico de wafers de silício são mais estabelecidos e eficientes.
Conductividade térmica: O silício tem boa condutividade térmica, o que é importante para dissipar o calor em dispositivos eletrônicos.Não é tão estável termicamente como o safiro em ambientes de temperatura extrema..
Flexibilidade no doping: o silício pode ser facilmente dopado com elementos como boro ou fósforo para modificar suas propriedades elétricas,que é um fator chave na sua utilização generalizada na indústria de semicondutores.
| Imóveis | Wafer de safira | Wafer de silício |
|---|---|---|
| Materiais | Óxido de alumínio cristalino (Al2O3) | Silício cristalino (Si) |
| Dureza | 9 na escala de Mohs (extremamente dura) | 6.5 na escala de Mohs |
| Estabilidade térmica | Extremamente elevado (ponto de fusão ~ 2,030°C) | Moderado (ponto de fusão ~ 1,410°C) |
| Propriedades elétricas | Isolador (não condutor) | Semicondutores (condutores) |
| Transparência óptica | Transparente à luz UV, visível e infravermelha | Opaco |
| Custo | Mais alto | Baixo |
| Resistência química | Excelente. | Moderado |
| Aplicações | LEDs, dispositivos de RF, janelas ópticas, wearables | IC, transistores, células solares |
A escolha entre as bolinhas de safira e de silício depende em grande parte da aplicação específica:
Wafers de safira: Ideal para aplicações que exigem durabilidade extrema, resistência a altas temperaturas, transparência óptica e isolamento elétrico.especialmente nos LEDs, e em ambientes onde a resistência mecânica e a resistência química são essenciais.
Wafers de silício: a escolha para aplicações gerais de semicondutores devido às suas propriedades semicondutoras, custo-eficácia,e os processos de fabrico bem estabelecidos na indústria electrónicaO silício é a espinha dorsal dos circuitos integrados e outros dispositivos electrónicos.
Com a crescente demanda por materiais mais duráveis e de alto desempenho em eletrônicos, optoeletrônicos e wearables, espera-se que as bolachas de safira desempenhem um papel cada vez mais importante.A sua combinação única de dureza, estabilidade térmica e transparência tornam-nas adequadas para tecnologias de ponta, incluindo ecrãs de última geração, dispositivos de semicondutores avançados e sensores ópticos robustos.
À medida que o custo da produção de wafers de safira diminui e os processos de fabricação melhoram, podemos antecipar a sua adoção mais ampla em todas as indústrias,- reforçar ainda mais a sua posição como material crítico na tecnologia moderna.