Conexão entre o plano da wafer e o entalhe

Conexão entre o plano da wafer e o entalhe

O plano e o entalhe da wafer são características importantes usadas para determinar a orientação da wafer durante a fabricação da wafer e desempenham um papel crucial no processamento, alinhamento e inspeção da wafer.

1Wafer Flat

O termo "placa" refere-se à parte plana da borda exterior da bolacha,que é utilizado para marcar a direção específica da wafer e garantir que a wafer possa ser corretamente alinhada durante o processamento e eliminação da waferPense nisso como um ponteiro de bússola que ajuda a guiar a colocação correta de wafers no dispositivo.

Função e Efeito:

Indicação de direção: a borda de posicionamento mostra geralmente a orientação específica da face cristalina da bolacha.a borda de posicionamento pode ajudar a indicar a sua orientação principalIsto ocorre porque as estruturas cristalinas de silício com diferentes orientações cristalinas diferem em propriedades físicas e elétricas.e o papel da borda de posicionamento da wafer é garantir que a orientação do cristal seja corretamente identificada durante o processamento da wafer.

Marca de alinhamento: na fabricação de wafers, é necessário realizar operações de alinhamento em várias etapas, tais como alinhamento litográfico, alinhamento de gravação, etc.A borda de posicionamento é como um identificador de coordenadas em um mapa para ajudar o dispositivo a alinhar a posição da bolacha e garantir a precisão do processamento.

Exemplo analógico: a borda de posicionamento de uma bolacha pode ser comparada às linhas indicadoras em um quebra-cabeça, dizendo-nos como montar corretamente as várias partes.Podemos não ser capazes de completar o quebra-cabeça corretamente..

2- Não, não.

Um entalhe de wafer é um pequeno corte ou entalhe na borda externa de uma wafer.Mas a sua forma e função são diferentes.Normalmente, o entalhe é um entalhe físico, enquanto a borda de posicionamento é plana.

Função e Efeito:

Posicionamento preciso: O entalhe é frequentemente usado para fornecer uma identificação direcional mais precisa, especialmente em wafers maiores, como wafers de 300 mm.O equipamento de fabrico é capaz de identificar mais facilmente a orientação da bolacha, evitando erros de alinhamento devido à rotação ou ligeiro movimento da bolacha.

Evitar erros de alinhamento: os entalhes servem como marcadores que ajudam o equipamento de automação a manter a wafer mais estavelmente orientada durante todo o processo.

Exemplo de analogia: pode-se comparar o entalhe com a posição da válvula de um pneu de carro, embora não afete a rotação do pneu,mas é um ponto chave de posicionar o pneu para garantir que o pneu pode ser instalado com precisão.

3. Conexão entre a placa de wafer e o entalhe

As placas e os entalhes da wafer são complementares entre si durante a fabricação da wafer.enquanto as entalhes fornecem um marcador físico para posicionamento mais precisoAmbos estão presentes na maioria das aplicações, especialmente em grandes wafers (como wafers de 300 mm).

Função colaborativa no processamento de wafers:

O plano ajuda a determinar a orientação geral da bolacha e assegura o alinhamento inicial da bolacha;O entalhe fornece ainda uma característica física que ajuda o dispositivo a identificar a orientação com mais precisão, assegurando a precisão durante todo o processo de fabrico.

4- Pontos de atenção nas aplicações práticas

Impacto durante a produção: A precisão do plano e da entalhe é fundamental para a precisão de usinagem de toda a bolacha.Pode causar a instabilidade das características elétricas de toda a bolacha.Por conseguinte, no processo de produção, é muito importante garantir a precisão destas características.

Diferenças nos métodos de marcação: diferentes fornecedores de wafers podem usar diferentes métodos de marcação, por exemplo, algumas wafers podem ter apenas plano e sem entalhe; alguns podem adicionar entalhe ao plano.Ao conceber estas marcas, a compatibilidade dos equipamentos e os requisitos do processo de produção devem ser tidos em conta.

5Conclusão

As placas e os entalhes da wafer são diferentes em aparência, mas juntos desempenham um papel importante na marcação da orientação da wafer e na garantia da precisão do alinhamento.Ajudando-nos a determinar a direcção geralO notch é uma característica física mais precisa, ajudando a garantir a consistência da direção durante a fabricação.especialmente na produção de wafers de grandes dimensões, desempenhando um papel mais crítico.

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