Descubra o equipamento de tecnologia laser Microjet de ponta, projetado para corte de wafers de ultraprecisão de materiais metálicos e de carboneto de silício. Este sistema avançado combina lasers pulsados de alta energia com jatos líquidos em escala micrométrica para processamento de alta precisão, baixa danificação e alta eficiência, ideal para aplicações em semicondutores e aeroespaciais.