Equipamento de corte a laser microjato (LMJ)

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Equipamento de corte a laser microjato (LMJ)

sapphire glass

April 02, 2025

Conexão de Categoria: Equipamento do semicondutor

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O sistema Microjet Laser utiliza os efeitos de guia e resfriamento do jato líquido para acoplar o laser pulsado de alta energia ao jato líquido em escala micrométrica (geralmente água desionizada ou líquido inerte), permitindo usinagem de ultraprecisão de materiais semicondutores.

A tecnologia Microjet Laser, com sua alta precisão, baixo dano e alta limpeza, está substituindo a usinagem tradicional e os processos a laser a seco no campo de semicondutores, especialmente em semicondutores de terceira geração (SiC/GaN), embalagem 3D e processamento de wafers ultrafinos.

Etiquetas:

#Forno de crescimento de lingotes de SiC de 4 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 8 polegadas #Forno de crescimento de lingotes de SiC de 6 polegadas

Resumo: Descubra o equipamento de tecnologia laser Microjet de ponta, projetado para corte de wafers de ultraprecisão de materiais metálicos e de carboneto de silício. Este sistema avançado combina lasers pulsados de alta energia com jatos líquidos em escala micrométrica para processamento de alta precisão, baixa danificação e alta eficiência, ideal para aplicações em semicondutores e aeroespaciais.

Características do produto relacionadas:

Usinagem de alta precisão com precisão de posicionamento de +/-5μm e precisão de repetição de +/-2μm.
Processamento de wafers ultrafinos com larguras de corte de até 35μm usando um bico de 40μm.
Processamento limpo sem poluição ambiental, utilizando água desionizada ou líquidos inertes.
O processamento automatizado reduz os custos de mão-de-obra e aumenta a eficiência.
Adequado para semicondutores de terceira geração como SiC/GaN, materiais aeroespaciais e substratos cerâmicos.
Alto rendimento de processamento com rugosidade superficial Ra ≤ 1,6um e velocidade de corte linear ≥ 50mm/s.
Design compacto com volumes de balcão de 300*300*150mm ou 400*400*200mm.
Opções versáteis de controle numérico, incluindo configurações de 3 eixos, 3+1 eixos e 3+2 eixos.

FAQ:

Quais são as principais vantagens dos equipamentos de tecnologia laser microjet?

As vantagens incluem processamento de alta precisão, excelentes efeitos de resfriamento, ausência de zonas afetadas pelo calor, bordas de corte paralelas e desempenho eficiente, tornando-o ideal para materiais duros e frágeis.
Em que domínios são utilizados os equipamentos de tecnologia laser microjet?

É amplamente utilizado em semicondutores de terceira geração, materiais aeroespaciais, corte de diamantes, diamantes metalizados, substratos cerâmicos e outras aplicações de usinagem de precisão.
Qual é a capacidade de processamento do equipamento a laser microjato?

O equipamento pode atingir uma rugosidade de superfície Ra≤1,6um, velocidades de abertura ≥1,25 mm/s, corte de circunferência ≥6 mm/s e velocidades de corte lineares ≥50 mm/s, dependendo das características do material.